采用电表面安装的发光晶片封装

摘要

本发明揭示一种发光晶片封装。所述晶片封装包含一衬底、一反射板和一透镜。所述衬底可由导热但电绝缘的材料制成，或者由一既导热又导电的材料制成。在其中所述衬底由一导电材料制成的实施例中，所述衬底进一步包含一形成在所述导电材料上的电绝缘、导热的材料。所述衬底具有用以连接到一安装垫上的一发光二极管(LED)的迹线。所述反射板耦合到所述衬底且大体上围绕所述安装垫。所述透镜大体上覆盖所述安装垫。所述衬底(充当一底部散热体)和所述反射板(充当一顶部散热体)二者将运作期间由所述LED产生的热量从所述LED吸去。所述反射板包含一反射表面，用以将来自所述LED的光沿一所要方向引导。

主权项

一种发光晶片封装，其包括：一金属衬底，其具有一第一表面；一传导迹线，其位于所述第一表面上，所述传导迹线通过一绝缘膜与所述金属衬底绝缘，所述传导迹线形成一用以安装一发光设备的安装垫；和一金属引线，其电连接到所述传导迹线且从所述第一表面延伸出去。