发明名称 |
整流晶片端子构造 |
摘要 |
一种整流晶片端子构造,通过焊锡且经灌胶将整流晶片固设于端子内,并插接于电路基板的枢接孔上,其包括一底座、一整流晶片、一导电元件及一套环,该底座内部具有一组装平台以装设该整流晶片,该导电元件具有一基部以设置于该整流晶片上,而该套环装设于该底座的端缘并于内部容设一封装材料,其中,该套环设有与该封装材料接触的多个定位部,每一定位部具有分别延伸至套环两端的一凸部与一凹部,而相邻的两定位部其凸部与凹部交错设置,且这些凸部在套环端缘的截面积与在套环内缘的截面积不同,不但便于组装制造,还可防止注入的封装材料产生旋转及脱落。 |
申请公布号 |
CN102148575A |
申请公布日期 |
2011.08.10 |
申请号 |
CN201010111446.3 |
申请日期 |
2010.02.04 |
申请人 |
嵩镕精密工业股份有限公司 |
发明人 |
黄文火 |
分类号 |
H02M7/02(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I |
主分类号 |
H02M7/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
吴贵明 |
主权项 |
一种整流晶片端子构造,其特征在于,所述整流晶片端子构造包括:一底座(10),其内部具有一组装平台(11),所述组装平台(11)与所述底座(10)内缘区分出一间隔区段(14),且所述组装平台(11)与所述间隔区段(14)底部之间设有至少一卡勾部(13);一整流晶片(20),装设于所述组装平台(11),所述整流晶片(20)于周缘设有一绝缘部(21);一导电元件(30),具有设置于所述整流晶片(20)上的一基部(31),所述基部(31)延伸出一缓冲区段(33、33a);一套环(40),装设于所述底座(10)的端缘并于内部容设一封装材料(42),且设有与所述封装材料(42)接触的多个定位部(43),每一定位部(43)具有分别延伸至套环(40)两端的一凸部(431)与一凹部(432),而相邻的两定位部(43)的凸部(431)与凹部(432)交错设置,且这些凸部(431)在套环(40)端缘的截面积与在套环(40)内的截面积不同。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |