| 发明名称 | 线路板的线路结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种线路板的线路结构及其制作方法。一种线路板的线路结构，包括介电层、多个第一线路以及多个第二线路。介电层具有表面以及凹刻图案。第一线路配置于介电层的表面上。第二线路配置于介电层的凹刻图案内，其中第二线路的线宽小于第一线路的线宽，且任两相邻的这些第二线路的间距小于任两相邻的这些第一线路的间距。 | ||
| 申请公布号 | CN101686599B | 申请公布日期 | 2011.08.10 |
| 申请号 | CN200810166233.3 | 申请日期 | 2008.09.24 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 余丞博 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 一种线路板的线路结构，包括：介电层，具有表面以及凹刻图案；多个第一线路，配置于该介电层的该表面上；以及多个第二线路，配置于该介电层的该凹刻图案内，其中所述第二线路的线宽分别小于所述第一线路的线宽，且任两相邻的所述第二线路的间距小于任两相邻的所述第一线路的间距。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||