| 发明名称 | 分体结构电池的封装工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及分体结构电池的封装工艺，该工艺包括如下步骤：(1)将保护板分别与正极镍片和负极镍片焊接；(2)将下盖用强力双面胶紧贴在电芯的底部；(3)将正极镍片的自由端碰焊在电芯的正极上，负极镍片的自由端碰焊在电芯的负极上；(4)安装支架，整形保护板；(5)安装上盖；(6)将电池半成品用夹具夹紧并定位定型，用透明胶纸将上盖贴紧在电芯上，使上盖与电芯连接牢固；(7)包裹标签。本发明采用透明胶纸将上盖贴紧在电芯上，使上盖与电芯连接牢固，解决了封装过程中上盖松脱、裹标偏位的问题，从而提高了生产效率，降低了生产的损耗。 | ||
| 申请公布号 | CN102148402A | 申请公布日期 | 2011.08.10 |
| 申请号 | CN201010114157.9 | 申请日期 | 2010.02.10 |
| 申请人 | 珠海市雷鸣达通讯技术发展有限公司 | 发明人 | 邝槐彬 |
| 分类号 | H01M10/058(2010.01)I | 主分类号 | H01M10/058(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 温旭 |
| 主权项 | 一种分体结构电池的封装工艺，其特征是：该工艺包括如下步骤，(1)将保护板分别与正极镍片和负极镍片焊接；(2)将下盖用强力双面胶紧贴在电芯的底部；(3)将与保护板焊接的正极镍片的自由端碰焊在电芯的正极上，负极镍片的自由端碰焊在电芯的负极上；(4)安装支架，整形保护板；(5)安装上盖；(6)将步骤(5)得到的电池半成品用夹具夹紧并定位和定型，用透明胶纸沿上盖的贴胶纸槽将上盖贴紧在电芯上，使上盖与电芯连接牢固；(7)包裹标签。 | ||
| 地址 | 519060 广东省珠海市南屏科技园工业屏西五路1号 | ||