发明名称 电子模块增强传热装置
摘要 本实用新型公开了一种电子模块增强传热装置,由间隙材料、弹性装置组成,模块安装在机箱内的第一模块安装槽和第二模块安装槽上,模块通过锁紧机构的张紧力安装在第一模块安装槽上;间隙材料设置在在模块与第二模块安装槽之间;在模块中设置弹性装置。本实用新型采用该模块增强传热结构后,模块的维修性未受影响,通过长时间的插拔维护使用,所采取的增强散热结构完好。
申请公布号 CN201928572U 申请公布日期 2011.08.10
申请号 CN201020699137.8 申请日期 2010.12.31
申请人 中国电子科技集团公司第十四研究所 发明人 秦灏卿;肖克齐
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 南京理工大学专利中心 32203 代理人 唐代盛
主权项 一种电子模块增强传热装置,其特征在于由间隙材料(3)、弹性装置(4)组成,模块(5)安装在机箱内的第一模块安装槽(1)和第二模块安装槽(6)上,模块(5)通过锁紧机构(2)的张紧力安装在第一模块安装槽(1)上;间隙材料(3)设置在在模块(5)与第二模块安装槽(6)之间;在模块(5)中设置弹性装置(4)。
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