发明名称 |
电子模块增强传热装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电子模块增强传热装置,由间隙材料、弹性装置组成,模块安装在机箱内的第一模块安装槽和第二模块安装槽上,模块通过锁紧机构的张紧力安装在第一模块安装槽上;间隙材料设置在在模块与第二模块安装槽之间;在模块中设置弹性装置。本实用新型采用该模块增强传热结构后,模块的维修性未受影响,通过长时间的插拔维护使用,所采取的增强散热结构完好。 |
申请公布号 |
CN201928572U |
申请公布日期 |
2011.08.10 |
申请号 |
CN201020699137.8 |
申请日期 |
2010.12.31 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第十四研究所 |
发明人 |
秦灏卿;肖克齐 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
南京理工大学专利中心 32203 |
代理人 |
唐代盛 |
主权项 |
一种电子模块增强传热装置,其特征在于由间隙材料(3)、弹性装置(4)组成,模块(5)安装在机箱内的第一模块安装槽(1)和第二模块安装槽(6)上,模块(5)通过锁紧机构(2)的张紧力安装在第一模块安装槽(1)上;间隙材料(3)设置在在模块(5)与第二模块安装槽(6)之间;在模块(5)中设置弹性装置(4)。 |
地址 |
210039 江苏省南京市国睿路8号 |