一种LED封装结构

摘要

本发明公开了一种LED封装结构，包括基座、位于所述基座上的LED芯片、光学透镜、位于所述光学透镜出光面上的荧光体层，还包括位于所述光学透镜入光面上的第一光学薄膜层，所述第一光学薄膜层呈凹面状，所述第一光学薄膜层采用两种具有不同折射率的材料交替镀膜构成。这样，由于所述第一光学薄膜层对LED芯片发出的蓝光具有高透射性、对荧光粉受激辐射发出的黄光具有高反射性，故提高对荧光粉发出的黄光的利用率，从而提高LED器件的总体光效并减小热吸收，另外，通过在所述光学透镜上设置呈凹面状具有一定曲率的第一光学薄膜层，使LED芯片发出的光以很小的入射角投射到第一光学薄膜层上，从而提高了LED器件的总体光效。

主权项

一种LED封装结构，包括基座、位于所述基座上的LED芯片、光学透镜、位于所述光学透镜出光面上的荧光体层，其特征在于：还包括位于所述光学透镜入光面上的第一光学薄膜层，所述第一光学薄膜层呈凹面状，所述第一光学薄膜层采用两种具有不同折射率的材料交替镀膜构成。