| 发明名称 | LED贴装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及光电设备领域，尤其是一种LED贴装结构。其包括基板、胶体、LED晶片和导线，LED晶片位于基板上部，LED晶片通过胶体与基板连接，LED晶片的正负极各有三根导线。导线的一端连接LED晶片，另一端连接基板。通过在晶片与基板之间设置三根导线，既大大改善散热效果，延长使用寿命，又确保了电路的通畅，大大提高了LED工作的稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN201918425U | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201020675923.4 | 申请日期 | 2010.12.23 |
| 申请人 | 常州欧密格光电科技有限公司 | 发明人 | 陆金发 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人 | 李红波 |
| 主权项 | 一种LED贴装结构，包括基板（1）、胶体（2）、LED晶片（3）和导线（4），LED晶片（3）位于基板（1）上部，LED晶片（3）通过胶体（2）与基板（1）连接，其特征是：LED晶片（3）的正负极各有三根导线（4）。 | ||
| 地址 | 213000 江苏省常州市武进区高新技术产业开发区龙卧路3号 | ||