发明名称 | 晶圆研磨定位结构 | ||
摘要 | 一种晶圆研磨定位结构,其包含一面上设有数个固定孔而另一面上环设有结合单元的第一环体,而该结合单元上具有粗糙面;以及一与第一环体结合且与第一环体为不同材质的第二环体,该第二环体的一面上设有数个排水槽,另一面上环设有与结合单元对接且与粗糙面抵靠的组接单元。藉此,可使第一环体与第二环体利用结合单元、粗糙面及组接单元进行相互结合,而达到稳固组装、紧密结合以及增加结构强度的功效。 | ||
申请公布号 | CN201913540U | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
申请号 | CN201020685406.5 | 申请日期 | 2010.12.29 |
申请人 | 尚源股份有限公司 | 发明人 | 刘国强 |
分类号 | B24B37/00(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/00(2006.01)I |
代理机构 | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人 | 何为 |
主权项 | 一种晶圆研磨定位结构,包括第一环体、及第二环体,其特征在于:所述第一环体的一面上设有数个固定孔,另一面上环设有结合单元,该结合单元上具有粗糙面;该第二环体与第一环体结合,且与第一环体为不同材质,而该第二环体的一面上设有数个排水槽,另一面上环设有与结合单元对接且与粗糙面抵靠的组接单元。 | ||
地址 | 中国台湾新竹县新丰乡建兴路2段596巷11号 |