| 发明名称 | 铜引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种铜引线框架，包括定位孔、封装脚、导流通道，定位孔设置在铜引线框架的两侧，封装脚和导流通道均设置在铜引线框架中间，其特征是每个导流通道两侧对应设置封装脚，封装脚与芯片的引脚配合。本实用新型结构设计合理，封装数量多，成本低，生产效率高。 | ||
| 申请公布号 | CN201918383U | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201020676041.X | 申请日期 | 2010.12.23 |
| 申请人 | 恒诺微电子(嘉兴)有限公司 | 发明人 | 田静 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人 | 陈红 |
| 主权项 | 一种铜引线框架，包括定位孔、封装脚、导流通道，定位孔设置在铜引线框架的两侧，封装脚和导流通道均设置在铜引线框架中间，其特征是：每个导流通道两侧对应设置封装脚，封装脚与芯片的引脚配合。 | ||
| 地址 | 314000 浙江省嘉兴市秀洲区新塍工业园区恒诺路18号 | ||