| 发明名称 | 导热性片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导热性片材，该导热性片材含有片状的氮化硼颗粒。前述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上。前述导热性片材在下述初始粘接力试验(1)中不会从被粘物脱落。初始粘接力试验(1)：将导热性片材临时固定在沿水平方向的被粘物上，此后，将前述被粘物上下翻转。在前述导热性片材的切割加工时作用于切割刀的最大切割阻力为120N/30mm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102140256A | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201110034564.3 | 申请日期 | 2011.01.30 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 泉谷诚治;内山寿惠;福冈孝博;原和孝;平野仁嗣 |
| 分类号 | C08L101/00(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I | 主分类号 | C08L101/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种导热性片材，其特征在于，其含有片状的氮化硼颗粒，所述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，所述导热性片材在下述初始粘接力试验(1)中不会从被粘物脱落，初始粘接力试验(1)：将导热性片材临时固定在沿水平方向的被粘物上，此后，将所述被粘物上下翻转。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||