| 发明名称 | 电路元件 | ||
| 摘要 | 本发明的电路元件(1)是使第一元件(2)和第二元件(3)重合、使第一元件(2)的导体(5)和第二元件(3)的导体(7)接触的电路元件。接触部(9)以使邻接的接触部9的间隙间隔成为电磁波的传播波长的1/4倍以下的方式配置。通过这样的结构，能够排除由于电磁波漏入邻接的接触部的间隔部分引起的弊端，能够形成稳定的功能。 | ||
| 申请公布号 | CN102144331A | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN200980134407.0 | 申请日期 | 2009.11.05 |
| 申请人 | 日立麦克赛尔株式会社 | 发明人 | 饭田保 |
| 分类号 | H01P11/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01P1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01P11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;郭凤麟 |
| 主权项 | 一种对使第一元件与第二元件重合、使所述第一元件的导体与所述第二元件的导体接触的多个元件进行了多层化的电路元件，该电路元件的特征在于，接触部被配置为使邻接的所述接触部的间隙间隔成为电磁波的传播波长的1/4倍以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||