| 主权项 |
一种电连接器总成，可连接于一上记忆卡、一下记忆卡及一电路板，该电连接器总成包含：一下连接器，系由一介电材料形成，该下连接器包括一主体及一对由该主体延伸之结合臂；多数端子，系通过该主体设置且可与该下记忆卡及该电路板连接；一上连接器，系由一介电材料形成，该上连接器包括一主体及一对由该上连接器之主体延伸之结合臂；多数端子，系通过该上连接器之主体设置且可与该上记忆卡及该电路板连接；该下连接器系定位在该上连接器下方；且该等连接器之其中一者具有一设置于其上之锁合凸块，且该等连接器之另一者具有设置于其中之一锁合插孔，其用以将该上连接器与该下连接器锁合在一起，该锁合凸块系安置在该锁合插孔内且同时仍容许在该下连接器与该上连接器之间的相对移动。如申请专利范围第1项所述之电连接器总成，其中一间隙空间被界定在该锁合凸块之一表面与该锁合插孔之一表面之间，该间隙空间之长度为0.3mm。如申请专利范围第1项所述之电连接器总成，其中该锁合凸块具有一斜面，其用以在连接于该电路板之前，结合该下连接器与该上连接器时，结合该等连接器之另一者。如申请专利范围第1项所述之电连接器总成，其中该等连接器之其中一者中设有一凹榫，且该等连接器之另一者上设有一凸榫，该凸榫可安置在该凹榫内。如申请专利范围第4项所述之电连接器总成，其中该锁合凸块具有一斜面，其用以在连接于该电路板之前，结合该下连接器与该上连接器时，结合该等连接器之另一者。如申请专利范围第1项所述之电连接器总成，更包括至少一由各结合臂延伸之安装柱。如申请专利范围第1项所述之电连接器总成，其中该上连接器呈L形。如申请专利范围第1项所述之电连接器总成，其中当该下连接器套置于该上连接器下方时，该下连接器之结合臂之末端在实质相同平面中。如申请专利范围第1项所述之电连接器总成，更包括一附接于该等下与上连接器之导电盖。如申请专利范围第1项所述之电连接器总成，其中该下连接器之主体包括该下连接器之多数端子延伸入其中之一槽孔，且该上连接器之主体包括该上连接器之多数端子延伸入其中之一槽孔。如申请专利范围第10项所述之电连接器总成，其中该下连接器之各结合臂包括一与该下连接器之主体中之槽孔对齐的槽孔，该下记忆卡被固持在该等槽孔内；且该上连接器之各结合臂包括一与该上连接器之主体中之槽孔对齐的槽孔，该上记忆卡被固持在该上连接器之槽孔内。如申请专利范围第10项所述之电连接器总成，其中一键齿设置在该下连接器之槽孔中，该键齿将该下连接器之槽孔分成一右侧及一左侧；且一键齿设置在该上连接器之槽孔中，该键齿将该上连接器之槽孔分成一右侧及一左侧；且一U形金属销附接于各键齿。如申请专利范围第12项所述之电连接器总成，其中各键齿具有一设置于其中之缺口，该金属销安置于该缺口中。如申请专利范围第13项所述之电连接器总成，其中各金属销具有一弧形基部及由该基部延伸之大致平面腿部，该等金属销之弧形基部安置在该等缺口内。如申请专利范围第12项所述之电连接器总成，其中各金属销具有一倒钩，该倒钩结合各个键齿以防止该等金属销由该等键齿移出。一种电连接器总成，可连接于一上记忆卡、一下记忆卡及一电路板，该电连接器总成包含：一下连接器，系由一介电材料形成，该下连接器包括一其中具有一槽孔之主体，一在该槽孔中将该槽孔分成一右侧及一左侧之键齿，及一对由该主体延伸之结合臂；多数端子，系通过该下连接器之主体设置以供与该电路板连接，且延伸入该槽孔以供与该下记忆卡连接；一上连接器，系由一介电材料形成，该上连接器包括一其中具有一槽孔之主体，一在该上连接器之槽孔中将该上连接器之槽孔分成一右侧及一左侧之键齿，及一对由该上连接器之主体延伸之结合臂；多数端子，系通过该上连接器之主体设置以供与该电路板连接，且延伸入该上连接器之槽孔以供与该上记忆卡连接；及一U形金属销，系附接于各键齿。如申请专利范围第16项所述之电连接器总成，其中各键齿具有一设置于其中之缺口，该金属销安置于该缺口中。如申请专利范围第16项所述之电连接器总成，其中各金属销具有一弧形基部及由该基部延伸之大致平面腿部，该基部结合各个键齿，且一倒钩定位在该等腿部之至少一者上，其结合各个键齿以防止该金属销由该键齿移出。如申请专利范围第18项所述之电连接器总成，其中该等销腿部具有相对外表面，且该等相对外表面延伸超出该键齿之对应表面，藉此该等销腿部在该键齿之各侧上提供一突起，以协助保护该键齿免除由一记忆卡造成之磨损。 |
