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一种同步整流单元的封装，其特征在于，包括第一接脚；第二接脚；第三接脚；智慧驱动器裸片，具有第一输入焊垫、第二输入焊垫、供电焊垫和输出焊垫；同步整流体裸片，具有源极区、汲极区和闸极区；其中所述第一接脚耦接至所述源极区和所述第一输入焊垫；所述第二接脚耦接至所述汲极区和所述第二输入焊垫；所述第三接脚耦接至所述供电焊垫。如申请专利范围第1项所述的同步整流单元的封装，其中，所述输出焊垫耦接至所述闸极区。如申请专利范围第1项所述的同步整流单元的封装，其中，所述智慧驱动器裸片和所述同步整流体裸片之间为裸片叠裸片封装。如申请专利范围第1项所述的同步整流单元的封装，其中，所述智慧驱动器裸片和所述同步整流体裸片之间为裸片靠裸片封装。一种同步整流电路，其特征在于，包括二次侧绕组；输出端，提供输出信号；同步整流单元，所述同步整流单元的封装包括第一接脚、第二接脚、第三接脚；其中所述第一接脚外接至所述二次侧绕组的一端，所述第二接脚外接至所述输出端；所述第一接脚和所述第三接脚之间耦接一电压源；所述二次侧绕组的另一端耦接至参考地。如申请专利范围第5项所述的同步整流电路，其中，所述同步整流单元的封装还包括智慧驱动器裸片，具有第一输入焊垫、第二输入焊垫和供电焊垫；同步整流体裸片，具有源极区、汲极区和闸极区；其中所述第一接脚内接至所述源极区和所述第一输入焊垫；所述第二接脚内接至所述汲极区和所述第二输入焊垫；所述第三接脚内接至所述供电焊垫。如申请专利范围第6项所述的同步整流电路，其中，所述智慧驱动器还包括输出焊垫，内接至所述闸极区。如申请专利范围第6项所述的同步整流电路，其中，所述同步整流体裸片和所述智慧驱动器裸片的封装为裸片叠裸片封装。如申请专利范围第6项所述的同步整流电路，其中，所述同步整流裸片和所述智慧驱动器裸片的封装为裸片靠裸片封装。一种同步整流电路，其特征在于，包括二次侧绕组；输出端，提供输出信号；同步整流单元，所述同步整流单元的封装包括第一接脚、第二接脚和第三接脚；其中所述第一接脚外接至所述二次侧绕组的一端，所述第二接脚外接至所述参考地；所述第一接脚和所述第三接脚之间耦接一电压源；所述二次侧绕组的另一端耦接至所述输出端。如申请专利范围第10项所述的同步整流电路，其中，所述同步整流单元的封装还包括智慧驱动器裸片，具有第一输入焊垫、第二输入焊垫和供电焊垫；同步整流体裸片，具有源极区、汲极区和闸极区；其中所述第一接脚内接至所述源极区和所述第一输入焊垫；所述第二接脚内接至所述汲极区和所述第二输入焊垫；所述第三接脚内接至所述供电焊垫。如申请专利范围第11项所述的同步整流电路，其中，所述智慧驱动器还包括输出焊垫，内接至所述闸极区。如申请专利范围第11项所述的同步整流电路，其中，所述同步整流体裸片和所述智慧驱动器裸片的封装为裸片叠裸片封装。如申请专利范围第11项所述的同步整流电路，其中，所述同步整流裸片和所述智慧驱动器裸片的封装为裸片靠裸片封装。一种积体电路，其特征在于，包括同步整流体，所述同步整流体耦接在一隔离变换电路的二次侧和所述隔离变换电路的输出端之间；智慧驱动器，用以提供驱动信号至所述同步整流体的控制端。一种电源适配器，其特征在于，包括如申请专利范围第15项所述的积体电路。 |
