发明名称 贴膜撕离装置及方法
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.08.01
申请号 TW097127707 申请日期 2008.07.21
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 赖志明;许胜允;邓国鑫;李惠娟;陈文钧
分类号 B65B69/00;G02B5/30 主分类号 B65B69/00
代理机构 代理人 李文贤 新北市板桥区民生路1段33号17楼之3
主权项 一种贴膜撕离装置,用以自一基板撕离一贴膜,包含:一基座;一固定件,设置于该基座,该固定件具有一顶面、一底面和一狭缝,其中该狭缝连通该顶面及该底面,且该固定件以该底面接触该基板;一夹具,可移动地设置于该底面之上,并可通过该狭缝夹持该贴膜;及一传动装置,带动该夹具远离该顶面及该狭缝以撕离该贴膜。如请求项1所述之贴膜撕离装置,其中该基座具有一凹陷部,该固定件系设置该凹陷部之上,并以该底面朝向该凹陷部。如请求项1所述之贴膜撕离装置,其中该固定件包含一固定块及一限制件,该狭缝形成于该固定块及该限制件之间。如请求项3所述之贴膜撕离装置,其中该固定块系固定设置于该基座,且该限制件滑动设置于该基座。如请求项4所述之贴膜撕离装置,其中该基座更包含至少一导引件,该限制件系滑动设置于该导引件。如请求项5所述之贴膜撕离装置,其中该导引件包含一挡止块,固定于该基座,及一滑杆,一端固定于该基座,另一端滑动于该限制件之一导孔。如请求项3所述之贴膜撕离装置,其中该固定块系固定设置于该基座,且该限制件为一滚轴,枢设于该基座。如请求项1所述之贴膜撕离装置,其中该传动装置具有:一导引座;一滑动座滑动设置于该导引座,且该夹具固定于该滑动座;及一致动件,连接该导引座及该滑动座,推动该滑动座相对于该导引座移动。如请求项8所述之贴膜撕离装置,其中该致动件为一气压缸。一种贴膜撕离方法,包含下列步骤:提供具有贴膜之一基板,自该基板剥离该贴膜之部分边缘;设置一固定件以接触该基板具有该贴膜之一侧,并使该被剥离之边缘部分通过该固定件之一狭缝;以一夹具夹持该剥离之边缘部分;及移动该夹具使该夹具向上远离该狭缝而撕离该贴膜。如请求项10所述之贴膜撕离方法,其中设置该固定件以接触该基板之步骤包含,放置该基板于一基座上,并设置该固定件于该基座。如请求项11所述之贴膜撕离方法,其中该基板系以该底面朝向该基座。如请求项10所述之贴膜撕离方法,其中设置该固定件以接触该基板之步骤包含,固定设置一固定块,及移动一限制件以形成该狭缝于该固定块及该限制件之间。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号