| 主权项 |
一种树脂填封成形装置，包含有：移入单元，系具有基板用机构及树脂材料用机构者，且该基板用机构可移送安装有多数半导体晶片之成形前基板，而该树脂材料用机构可移送树脂材料；多数压制单元，系各自包含搭载有压缩成形用之模组件之压制机构，而可将1片成形前基板树脂填封者，且该模组件具有上模、下模、及设在前述上模与前述下模之间的中间模；移出单元，系具有可移送在前述模组件内经树脂填封的成形后基板之基板用机构者；搬送轨道，系设置成可横越前述移入单元、前述多数压制单元及前述移出单元者；供给机构，系可沿着前述搬送轨道移动，并将前述成形前基板供给至前述模组件之内部者；取出机构，系可沿着前述搬送轨道移动，并从前述模组件取出前述成形后基板者；及控制机构，系可控制前述移入单元、前述多数压制单元及前述移出单元者，又，前述多数压制单元系在可装上及卸下且互相连结之状态下，配置于前述移入单元与前述移出单元之间；前述树脂材料用机构包含调整部，该调整部系将用以树脂填封前述1片成形前基板所需之量的树脂材料，收容于树脂托盘并移送至前述供给机构者。如申请专利范围第1项之树脂填封成形装置，其中前述多数压制单元各自包含有：膜供给机构单元，系可在前述模组件之前述中间模与前述下模之间供给受到张力之脱模膜者；及真空抽取机构单元，系可在前述模组件内之空间与外部气体隔绝之状态下，进行前述模组件之真空抽取者。 |
