| 发明名称 |
基于金属基材的高导热性基础元件 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
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申请公布日期 |
2011.08.01 |
| 申请号 |
TW099224343 |
申请日期 |
2010.12.15 |
| 申请人 |
珠海市荣盈电子科技有限公司 中国;佛山市国星光电股份有限公司 中国 |
发明人 |
孙百荣 |
| 分类号 |
H01L23/34 |
主分类号 |
H01L23/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
| 主权项 |
一种基于金属基材的高导热性基础元件，其特征在于：包括金属基材、绝缘层及电气线路层，所述金属基材上表面以蚀刻、镭射刻或铣床之加工方式形成有金属导热柱，绝缘层避开金属导热柱贴在金属基材的上表面，电气线路层位于绝缘层和金属导热柱上方。根据申请专利范围第1项所述的基于金属基材的高导热性基础元件，其特征在于：还包括焊盘，该焊盘为贴设的金属层、电镀导电层或印制导电层经蚀刻后形成，位于金属导热柱上方。根据申请专利范围第2项所述的基于金属基材的高导热性基础元件，其特征在于：所述电气线路层和若干焊盘表面进而选镀，镀金、镀银、喷锡或其他可焊性金属。 |
| 地址 |
中国; ZIP CODE: 528000 |
