摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein modulares Metallband zur Erzeugung von Leiterbahnstrukturen, das Unterschneidungen in den Kontaktbereichen enthält und frei von durch Spannungen beim Erzeugen dieser Unterschneidungen hervorgerufenen Unebenheiten ist. Dementsprechend stellt die Erfindung ein modulares Metallband bereit, wobei das einzelne Modul (11) einen Trägerbereich (60) für die Aufbringung eines elektronischen Bauelements (30), der wenigstens zwei zueinander parallele Seiten (62) aufweist, die durch Ecken (64) begrenzt sind, Kontaktbereiche (70), die die wenigstens zwei zueinander parallelen Seiten (62) des Trägerbereichs (60) und die Ecken (64) der wenigstens zwei zueinander parallelen Seiten des (62) Trägerbereichs (60) vollständig umlaufen, wobei die Kontaktbereiche (70) in den Bereichen, die die Ecken (64) der wenigstens zwei zueinander parallelen Seiten (62) des Trägerbereichs (60) umlaufen, abgerundet sind, und Ausstanzungen (80), die den Trägerbereich (60) von den Kontaktbereichen (70) trennen, enthält, wobei wenigstens die Kontaktbereiche (70) Unterschneidungen (50) aufweisen, die mit den Ausstanzungen (80) in Verbindung stehen, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktbereiche (70) in den abgerundeten Bereichen Schlitze (90) aufweisen, die mit den Ausstanzungen (80) in Verbindung stehen.</p> |
申请人 |
W.C. HERAEUS GMBH;HERRERO SANCHEZ, JOSE;PANEBIANCO, SALVATORE;MICHALEK, STEFAN |
发明人 |
HERRERO SANCHEZ, JOSE;PANEBIANCO, SALVATORE;MICHALEK, STEFAN |