电路板的焊盘结构

摘要

本实用新型提供了一种电路板的焊盘结构，包括绿油层、中间的焊盘层和焊盘层上面的锡膏层，其中，在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度。本实用新型所述电路板的焊盘结构，通过在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度的方法，增强了焊盘的附着力，使其具有较强的焊盘剥离度，尤其适用于器件引脚细、引脚间距小处的焊盘使用。可以有效克服手机USB插拔测试中经常会出现电路板上USB引脚上的焊盘剥离现象。本实用新型所述焊盘结构，不会增加电路板制作成本。

主权项

一种电路板的焊盘结构，包括绿油层、中间的焊盘层和焊盘层上面的锡膏层，其特征在于，在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度。