发明名称 |
导电性膏组合物和印刷线路板 |
摘要 |
本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇的导电性膏组合物、及使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。所述的本发明涉及的导电性膏组合物,能够采用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜,即使采用少于以往的涂覆次数也能够形成充分高度的凸块。 |
申请公布号 |
CN101156214B |
申请公布日期 |
2011.07.27 |
申请号 |
CN200680010966.7 |
申请日期 |
2006.03.30 |
申请人 |
大日本印刷株式会社;日本印帝股份公司 |
发明人 |
内海勉;长岛正幸;白金弘之;森雅行;臼杵直美 |
分类号 |
H01B1/20(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 11247 |
代理人 |
段承恩;田欣 |
主权项 |
一种导电性膏组合物,含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇,所述四元以上的醇是选自苏糖醇、木糖醇、山梨糖醇中的1种,或者是选自苏糖醇和木糖醇的组合、苏糖醇和山梨糖醇的组合、苏糖醇和木糖醇和山梨糖醇的组合中的一种组合,其中,所述苏糖醇是选自D‑苏糖醇、L‑苏糖醇和内消旋赤藓糖醇中的至少1种。 |
地址 |
日本东京都 |