发明名称 导电性膏组合物和印刷线路板
摘要 本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇的导电性膏组合物、及使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。所述的本发明涉及的导电性膏组合物,能够采用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜,即使采用少于以往的涂覆次数也能够形成充分高度的凸块。
申请公布号 CN101156214B 申请公布日期 2011.07.27
申请号 CN200680010966.7 申请日期 2006.03.30
申请人 大日本印刷株式会社;日本印帝股份公司 发明人 内海勉;长岛正幸;白金弘之;森雅行;臼杵直美
分类号 H01B1/20(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I 主分类号 H01B1/20(2006.01)I
代理机构 北京市中咨律师事务所 11247 代理人 段承恩;田欣
主权项 一种导电性膏组合物,含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇,所述四元以上的醇是选自苏糖醇、木糖醇、山梨糖醇中的1种,或者是选自苏糖醇和木糖醇的组合、苏糖醇和山梨糖醇的组合、苏糖醇和木糖醇和山梨糖醇的组合中的一种组合,其中,所述苏糖醇是选自D‑苏糖醇、L‑苏糖醇和内消旋赤藓糖醇中的至少1种。
地址 日本东京都