发明名称 |
具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的制备方法 |
摘要 |
具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的制备方法,它涉及一种多孔热释电薄膜的制备方法。它解决了现有方法制备出的多孔热释电薄膜中织构难以形成、漏电流大及薄膜表面质量差的问题。方法:一、制备热释电薄膜A;二、在薄膜A的基础上,制备得到热释电薄膜B;三、将钛酸铅镧钙系铁电薄膜再沉积到热释电薄膜B上,然后进行退火结晶处理,即得具有“三明治”结构的多孔热释电薄膜。本方法制备出来的多孔热释电薄膜具有优异的铁电性能的同时,保持强织构、低漏电流及薄膜表面光滑、致密的优点,本发明工艺简单、设备简单及所用原材料价格低廉、成本低,并易于器件集成,适合于工业化生成。 |
申请公布号 |
CN101582483B |
申请公布日期 |
2011.07.27 |
申请号 |
CN200910072387.0 |
申请日期 |
2009.06.26 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
费维栋;迟庆国;李伟力 |
分类号 |
H01L35/34(2006.01)I |
主分类号 |
H01L35/34(2006.01)I |
代理机构 |
哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 |
代理人 |
金永焕 |
主权项 |
具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的制备方法,其特征在于制备具有“三明治”结构的多孔强织构热释电薄膜的方法按以下步骤实现:一、在基底上沉积一层厚度为18~22nm的钛酸铅镧钙系铁电薄膜,然后在温度为400~500℃条件下进行退火结晶处理,得薄膜A;二、在薄膜A上继续沉积一层厚度为400~500nm的聚乙烯吡咯烷酮复合膜,然后在温度为550~700℃条件下进行退火结晶处理,得薄膜B;三、在薄膜B上沉积一层厚度为18~22nm的钛酸铅镧钙系铁电薄膜,然后在温度为400~500℃条件下进行退火结晶处理,即得具有“三明治”结构的多孔热释电薄膜;其中步骤二中聚乙烯吡咯烷酮复合膜按质量比由0.01~0.05∶1的聚乙烯吡咯烷酮和铁电溶胶组成,其中铁电溶胶为钛酸铅铁电溶胶、锆钛酸铅铁电溶胶或铌‑锆钛酸铅铁电溶胶;步骤一与步骤三中的钛酸铅镧钙系铁电薄膜相同,其中钛酸铅镧钙系铁电薄膜的分子式为(Pb1‑x‑yLaxCay)Ti1‑x/4O3,其中0≤X≤0.24,0≤Y≤0.24。 |
地址 |
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |