发明名称 一种LED封装结构
摘要 本实用新型公开了一种LED封装结构,包括LED晶片,承载LED晶片的支架以及包覆LED晶片和部分支架的封装体,其中,在封装体的顶端至少还形成有两个与所述封装体一体成型的导光体,所述导光体在所述LED晶片的出光方向上。由于在封装体的顶端至少还形成有两个与封装体一体成型的导光体,导光体设置在LED晶片的出光方向上,当LED点亮后,LED晶片发出的光会在每个导光体的顶端呈现亮点。本实用新型具有结构简单、装饰效果佳等优点。
申请公布号 CN201910441U 申请公布日期 2011.07.27
申请号 CN201020568601.X 申请日期 2010.10.18
申请人 鹤山市银雨照明有限公司 发明人 樊邦扬
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种LED封装结构,包括LED晶片,承载LED晶片的支架以及包覆LED晶片和部分支架的封装体,其特征在于:在封装体的顶端至少还形成有两个与所述封装体一体成型的导光体,所述导光体在所述LED晶片的出光方向上。
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