发明名称 |
一种LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED封装结构,包括LED晶片,承载LED晶片的支架以及包覆LED晶片和部分支架的封装体,其中,在封装体的顶端至少还形成有两个与所述封装体一体成型的导光体,所述导光体在所述LED晶片的出光方向上。由于在封装体的顶端至少还形成有两个与封装体一体成型的导光体,导光体设置在LED晶片的出光方向上,当LED点亮后,LED晶片发出的光会在每个导光体的顶端呈现亮点。本实用新型具有结构简单、装饰效果佳等优点。 |
申请公布号 |
CN201910441U |
申请公布日期 |
2011.07.27 |
申请号 |
CN201020568601.X |
申请日期 |
2010.10.18 |
申请人 |
鹤山市银雨照明有限公司 |
发明人 |
樊邦扬 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种LED封装结构,包括LED晶片,承载LED晶片的支架以及包覆LED晶片和部分支架的封装体,其特征在于:在封装体的顶端至少还形成有两个与所述封装体一体成型的导光体,所述导光体在所述LED晶片的出光方向上。 |
地址 |
529728 广东省鹤山市共和镇祥和路326号H栋 |