发明名称 |
一种电阻焊接方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电阻焊接方法,其是在点焊机上进行铝材点焊时,被点焊铝材置于点焊平台上,在被点焊铝材上覆盖有一薄铝箔片,在所述薄铝箔片上覆盖有一薄铜箔片,然后调整焊接参数控制点焊头进行电阻点焊。在焊接薄材质铝电极时,在点焊头与电极之间隔一片薄铜片,焊接时点焊头接触的部位是铜箔片,这样以铜箔作为牺牲层焊接时点焊机的焊头就不会将薄的铝电极粘住。因此,本发明采用了用铜箔作为牺牲层后,点焊头就不会粘铝箔,提高了点焊头的使用寿命和生产的效率。 |
申请公布号 |
CN102133682A |
申请公布日期 |
2011.07.27 |
申请号 |
CN201110065810.1 |
申请日期 |
2011.03.18 |
申请人 |
华霆(合肥)动力技术有限公司 |
发明人 |
汪俊峰;王昌友 |
分类号 |
B23K11/11(2006.01)I;B23K11/30(2006.01)I |
主分类号 |
B23K11/11(2006.01)I |
代理机构 |
合肥天明专利事务所 34115 |
代理人 |
金凯 |
主权项 |
一种电阻焊接方法,其是在点焊机上进行铝材点焊时,被点焊铝材置于点焊平台上,在被点焊铝材上覆盖有一薄铝箔片,调整焊接参数控制点焊头进行电阻点焊,其特征在于:在所述薄铝箔片上覆盖有一薄铜箔片。 |
地址 |
230601 安徽省合肥市繁华大道西工投-立恒工业广场A-2栋3层西侧 |