发明名称 矽胶枪之空行程改良结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.07.21
申请号 TW100203964 申请日期 2011.03.07
申请人 翔宣富企业有限公司 发明人 洪宏志
分类号 B05C5/00 主分类号 B05C5/00
代理机构 代理人 陈友吉 彰化县彰化市平和十街46号7楼
主权项 一种矽胶枪之空行程改良结构,系包含于一具有基框的枪体前端结合一胶罐架,而向下延伸握柄在前侧枢结一扳机,于基框与胶罐架中心穿组一推杆,推杆在基框的操作空间内套结一顶推件及一复位弹簧,与顶推件相对的基框内侧以一套槽套结一螺帽,可供一调节螺丝由基框外侧锁入螺帽内螺孔,而以简化零件结合组成可与顶推件顶靠之直接调节,能有效改善打胶操作之空行程者。如申请专利范围第1项所述之矽胶枪之空行程改良结构,其中,套槽为一侧向开口的凹槽结构,而基框于套槽中心贯设一供调节螺丝穿入的穿孔者。如申请专利范围第2项所述之矽胶枪之空行程改良结构,其中,限位件上段设一穿槽可供调节螺丝通过而锁入基框内与螺帽螺组者。如申请专利范围第1、2或3项所述之矽胶枪之空行程改良结构,其中,调节螺丝未端凸设一没有螺纹的顶推端者。
地址 彰化县和美镇和厝路2段171巷3号