| 主权项 |
一种使用定电压电源供应器且用于增加电流量之多晶封装结构，其包括：一基板单元，其具有一基板本体、一位于该基板本体上表面之第一置晶区域、及一位于该基板本体上表面之第二置晶区域；一发光单元，其具有多个电性设置于该第一置晶区域上之发光二极体晶片；一限流单元，其具有多个电性设置于该第二置晶区域上之限流晶片，多个限流晶片电性连接于该发光单元；一边框单元，其具有一环绕地成形于该基板本体上表面之第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于该基板本体上表面之第二环绕式边框胶体，该第一环绕式边框胶体围绕上述多个发光二极体晶片，以形成一对应于该第一置晶区域之第一胶体限位空间，且该第二环绕式边框胶体围绕多个限流晶片，以形成一对应于该第二置晶区域之第二胶体限位空间；以及一封装单元，其具有一填充于该第一胶体限位空间内以覆盖上述多个发光二极体晶片之第一封装胶体及一填充于该第二胶体限位空间内以覆盖多个限流晶片之第二封装胶体。如申请专利范围第1项所述之使用定电压电源供应器且用于增加电流量之多晶封装结构，其中每一个发光二极体晶片为一蓝色发光二极体晶片，该第一封装胶体为一萤光胶体或一透明胶体，该第二封装胶体为一不透光胶体，且上述多个限流晶片相互并联。如申请专利范围第1项所述之使用定电压电源供应器且用于增加电流量之多晶封装结构，其中该第一环绕式边框胶体的上表面为一圆弧形，该第一环绕式边框胶体相对于该基板本体上表面之圆弧切线的角度介于40至50度之间，该第一环绕式边框胶体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3至0.7 mm之间，该第一环绕式边框胶体底部的宽度介于1.5至3 mm之间，该第一环绕式边框胶体的触变指数介于4至6之间，且该第一环绕式边框胶体为一混有无机添加物之白色热硬化边框胶体。如申请专利范围第1项所述之使用定电压电源供应器且用于增加电流量之多晶封装结构，其中该基板单元具有多个设置于该基板本体上表面的正极焊垫及多个设置于该基板本体上表面之负极焊垫，每一个发光二极体晶片具有一正极及一负极，每一个发光二极体晶片的正极相对应上述多个正极焊垫中的至少两个，且每一个发光二极体晶片的负极相对应上述多个负极焊垫中的至少两个。如申请专利范围第4项所述之使用定电压电源供应器且用于增加电流量之多晶封装结构，更进一步包括：一导线单元，其具有多条导线，其中每两条导线分别电性连接于每一个发光二极体晶片的正极与上述至少两个正极焊垫中的其中一个之间及电性连接于每一个发光二极体晶片之负极与上述至少两个负极焊垫中的其中一个之间。如申请专利范围第1项所述之使用定电压电源供应器且用于增加电流量之多晶封装结构，其中该第一环绕式边框胶体与该第二环绕式边框胶体彼此分离一特定距离，该第一封装胶体与该第二封装胶体彼此分离一特定距离，且该第一环绕式边框胶体与该第二封装胶体彼此分离一特定距离。如申请专利范围第1项所述之使用定电压电源供应器且用于增加电流量之多晶封装结构，其中该第二环绕式边框胶体围绕该第一环绕式边框胶体，该第二封装胶体围绕该第一封装胶体，且该第一环绕式边框胶体与该第二封装胶体彼此相连。如申请专利范围第1项所述之使用定电压电源供应器且用于增加电流量之多晶封装结构，其中该基板单元具有至少一贯穿该基板本体之隔热狭缝，且上述至少一隔热狭缝位于该发光单元与该限流单元之间或位于该第一环绕式边框胶体与该第二环绕式边框胶体之间。一种使用定电压电源供应器且用于增加电流量之多晶封装结构，其包括：一基板单元，其具有一基板本体、两个位于该基板本体上表面之第一置晶区域、及一位于该基板本体上表面之第二置晶区域；一发光单元，其具有至少一用于产生第一种色温之第一发光模组及至少一用于产生第二种色温之第二发光模组，上述至少一第一发光模组具有多个电性设置于其中一第一置晶区域上之第一发光二极体晶片，且上述至少一第二发光模组具有多个电性设置于另外一第一置晶区域上之第二发光二极体晶片；一限流单元，其具有多个电性设置于该第二置晶区域上之限流晶片，多个限流晶片电性连接于该发光单元；一边框单元，其具有两个环绕地成形于该基板本体上表面之第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于该基板本体上表面之第二环绕式边框胶体，上述两个第一环绕式边框胶体分别围绕上述至少一第一发光模组及上述至少一第二发光模组，以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域之第一胶体限位空间，且该第二环绕式边框胶体围绕多个限流晶片，以形成一对应于该第二置晶区域之第二胶体限位空间；以及一封装单元，其具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间内以分别覆盖上述至少一第一发光模组及上述至少一第二发光模组之第一封装胶体及一填充于该第二胶体限位空间内以覆盖多个限流晶片之第二封装胶体。一种使用定电压电源供应器且用于增加电流量之多晶封装结构，其包括：一基板单元，其具有一基板本体、两个位于该基板本体上表面之第一置晶区域、及一位于该基板本体上表面之第二置晶区域；一发光单元，其具有至少一用于产生第一种色温之第一发光模组及至少一用于产生第二种色温之第二发光模组，其中上述至少一第一发光模组具有多个电性设置于其中一第一置晶区域上之第一发光二极体晶片，且上述至少一第二发光模组具有多个电性设置于另外一第一置晶区域上之第二发光二极体晶片；一限流单元，其具有多个电性设置于该第二置晶区域上之限流晶片，多个限流晶片电性连接于该发光单元；一边框单元，其具有两个环绕地成形于该基板本体上表面之第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于该基板本体上表面之第二环绕式边框胶体，且其中一个第一环绕式边框胶体围绕另外一个第一环绕式边框胶体，上述两个第一环绕式边框胶体分别围绕上述至少一第一发光模组及上述至少一第二发光模组，以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域之第一胶体限位空间，上述至少一第二发光模组位于上述两个第一环绕式边框胶体之间，且该第二环绕式边框胶体围绕多个限流晶片，以形成一对应于该第二置晶区域之第二胶体限位空间；以及一封装单元，其具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间内以分别覆盖上述至少一第一发光模组及上述至少一第二发光模组之第一封装胶体及一填充于该第二胶体限位空间内以覆盖多个限流晶片之第二封装胶体。 |
