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一种环氧树脂渗出防止剂，系使用于黏晶步骤者，其特征为：含有具碳原子数3个以上24个以下之氟烃基CxHyFz-(x=3至24、y=0至48、z=1至49、y+z≦2x+1)与选自氢硫基、胺基、磷酸酯基、羧基、咪唑基、三唑基及四唑基所成群组之极性基R-的含氟有机化合物。如申请专利范围第1项之环氧树脂渗出防止剂，其中，系含有变色防止剂或封孔处理剂。如申请专利范围第2项之环氧树脂渗出防止剂，其中，变色防止剂为含有含氮杂环状化合物。如申请专利范围第3项之环氧树脂渗出防止剂，其中，含氮杂环状化合物为咪唑衍生物、三唑衍生物、四唑衍生物、噻唑衍生物中之任一种。一种环氧树脂渗出防止方法，其特征为：将电路基材浸渍于含有申请专利范围第1至4项中任一项之环氧树脂渗出防止剂之溶液中，或是将含有该环氧树脂渗出防止剂之溶液散布、涂布到电路基材。一种电路基材，其特征为：藉由将电路基材浸渍于含有申请专利范围第1至4项中任一项之环氧树脂渗出防止剂之溶液中，或是将含有该环氧树脂渗出防止剂之溶液散布、涂布到电路基材而进行了环氧树脂渗出防止处理者。一种电路基材，其特征为：在表面吸附有申请专利范围第1至4项中任一项所述之环氧树脂渗出防止剂。一种半导体封装件，其特征为：使用申请专利范围第6或第7项之电路基材。 |
