电子电路装置及制造方法

摘要

本发明公开一种电子电路装置，其具有：安装有电子器件的印刷电路基板、由用以包覆所述电子器件而配置的树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料。这样，可以实现小型化和低成本化。

主权项

一种电子电路装置连接结构，其特征在于，包括：电子电路装置，其设有：安装有电子器件的电路基板、配置成包覆所述电子器件而由树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料；以及凹型连接器，其具有：封套、设置于该封套的凹部位、设置于该凹部位的底部的连接用金属端子；若将所述凸型连接器安装在所述凹型连接器的凹部位以使得所述凸型连接器的连接用金属端子接触所述凹型连接器的连接用金属端子，则所述密封材料被挤压在所述封套的凹部位的内壁，藉此所述两个连接用金属端子的接触部位从外部被密封起来，制备所述电子电路装置的制造方法包括：准备在其端部具有凸型连接器且在表面安装有电子器件的电路基板的步骤；准备两个模具以形成腔体的步骤，所述腔体由对应于所述树脂密封体的外形的第一部分和配置所述凸型连接器的第二部分组成；将所述电路基板夹持在所述两个模具之间的步骤；由形成于所述两个模具之间的树脂注入部位，向所述腔体内注入树脂的步骤，在所述凸型连接器的根基部位缠绕O形圈，在所述腔体的第二部分中，在所述O形圈接触的内壁形成刃口斜角，以使得由两个所述模具夹持所述电路基板时，所述O形圈不由所述两个模具的边缘所夹入。