| 发明名称 | 均温板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种均温板及其制造方法。均温板应用于电子装置。电子装置包含金属机壳。均温板包含上盖板、工作流体、防水层及毛细结构层。上盖板设置于金属机壳的内壁上，以定义容置空间。工作流体填充于容置空间内。防水层形成于容置空间的内壁上。毛细结构层形成于防水层上。 | ||
| 申请公布号 | CN102131368A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN201010004648.8 | 申请日期 | 2010.01.20 |
| 申请人 | 和硕联合科技股份有限公司 | 发明人 | 刘睿凯;钟兆才 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郑小军;冯志云 |
| 主权项 | 一种均温板，应用于电子装置，上述电子装置包含金属机壳，其特征是，上述均温板包含：上盖板，设置于上述电子装置的上述金属机壳的内壁上，以定义容置空间；工作流体，填充于上述容置空间内；防水层，形成于上述容置空间的内壁上；以及毛细结构层，形成于上述防水层上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||