发明名称 | 线路基板及其制作方法 | ||
摘要 | 本发明公开一种线路基板及其制作方法。该线路基板的制作方法是:首先,形成一光波导层在一第一基板的一表面上。移除部分光波导层,以形成一沟槽,而每个沟槽具有一斜面。接着,在斜面上形成一第一反射层。移除部分第一基板,以形成一光通孔,光通孔对应位于第一反射层的上方,且光通孔具有第一孔径以及第二孔径,其中第一孔径小于第二孔径。之后,形成一第二反射层在光通孔的内壁上。 | ||
申请公布号 | CN102129102A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
申请号 | CN201010003685.7 | 申请日期 | 2010.01.14 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 黄瀚霈;张振铨;张成瑞 |
分类号 | G02B6/43(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/43(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
主权项 | 一种线路基板的制作方法,包括:形成一光波导层在一第一基板上;移除部分该光波导层,以形成至少一沟槽,各该沟槽具有至少一斜面;在该至少一斜面上形成一第一反射层;移除部分该第一基板,以形成至少一光通孔,该光通孔对应位于该第一反射层的上方,且该光通孔具有第一孔径以及第二孔径,其中该第一孔径小于该第二孔径,该第一孔径位于该光通孔的出光端,而该第二孔径位于该光通孔的入光端;以及形成一第二反射层在各该光通孔的内壁上。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |