发明名称 线路基板及其制作方法
摘要 本发明公开一种线路基板及其制作方法。该线路基板的制作方法是:首先,形成一光波导层在一第一基板的一表面上。移除部分光波导层,以形成一沟槽,而每个沟槽具有一斜面。接着,在斜面上形成一第一反射层。移除部分第一基板,以形成一光通孔,光通孔对应位于第一反射层的上方,且光通孔具有第一孔径以及第二孔径,其中第一孔径小于第二孔径。之后,形成一第二反射层在光通孔的内壁上。
申请公布号 CN102129102A 申请公布日期 2011.07.20
申请号 CN201010003685.7 申请日期 2010.01.14
申请人 欣兴电子股份有限公司 发明人 黄瀚霈;张振铨;张成瑞
分类号 G02B6/43(2006.01)I 主分类号 G02B6/43(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陈小雯
主权项 一种线路基板的制作方法,包括:形成一光波导层在一第一基板上;移除部分该光波导层,以形成至少一沟槽,各该沟槽具有至少一斜面;在该至少一斜面上形成一第一反射层;移除部分该第一基板,以形成至少一光通孔,该光通孔对应位于该第一反射层的上方,且该光通孔具有第一孔径以及第二孔径,其中该第一孔径小于该第二孔径,该第一孔径位于该光通孔的出光端,而该第二孔径位于该光通孔的入光端;以及形成一第二反射层在各该光通孔的内壁上。
地址 中国台湾桃园县