| 发明名称 | TODI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种以TODI为异氰酸酯组分的聚氨酯微孔弹性体的生产方法，旨在提高现有技术中聚氨酯微孔弹性体的耐热性、耐磨性。通过本发明方法制备的产品主要用作承受动态疲劳的高强度阻尼元件，如汽车等交通工具的缓冲减震元件和桥梁减震块等。 | ||
| 申请公布号 | CN101381442B | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN200710094075.0 | 申请日期 | 2007.09.06 |
| 申请人 | 上海凯众聚氨酯有限公司 | 发明人 | 刘鸿慈 |
| 分类号 | C08G18/10(2006.01)I;C08G18/42(2006.01)I;C08G101/00(2006.01)N | 主分类号 | C08G18/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 丁纪铁 |
| 主权项 | 一种TODI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法，其特征是，该制备方法包括如下步骤：(1)预聚体的制备：过量的TODI与多元醇在100‑120℃条件下反应，形成NCO含量≤10％的端NCO基的预聚体；所述多元醇选自官能度为2，分子量1500‑3000的聚己二酸酯、聚己内酯、聚四氢呋喃共聚醚、聚碳酸酯、聚醚酯共聚物或者上述聚酯的混合物；(2)混合、模塑：将预聚体与扩链剂按5‑20的比例混合后注入温度为90‑110℃的模具中模塑成型；(3)后熟化：脱模后的制品于110℃后熟化14‑24hr。 | ||
| 地址 | 201201 上海市浦东新区建业路813号 | ||