发明名称 |
数字集成半桥感应加热控制方案 |
摘要 |
本发明属于电磁感应加热技术领域,提出一种集成数字式半桥加热方案。该方案易于大规模集成,有完善的控制及保护电路,适应性强,外围分立器件少,易于生产调试,系统可靠性高。可与MCU、CPLD、DSP等数字处理器集成在一起组成一个完整的控制系统。所有相关的模拟信号都转化为数字信号进行处理,包括系统时钟、半桥驱动信号形成、功率管死区检测、容性感性状态检测、无功功率检测、电流检测、过流保护、峰压保护几个部分组成。 |
申请公布号 |
CN102131323A |
申请公布日期 |
2011.07.20 |
申请号 |
CN201010300236.9 |
申请日期 |
2010.01.12 |
申请人 |
马顺龙 |
发明人 |
马顺龙 |
分类号 |
H05B6/06(2006.01)I |
主分类号 |
H05B6/06(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种新的半桥感应加热控制方案,其特点是采用大规模数字集成方案,可与微控制器MCU、CPLD、DSP等数字器件组合。 |
地址 |
528200 广东省佛山市南海区桂城镇御景城市花园雅兰轩三座503 |