发明名称 |
半导体集成电路及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种半导体集成电路及其制造方法。本发明的目的是,实现防止形成触点的层及绝缘膜剥落,防止LSI遭到破坏。为此,具备在纵向和横向排列敷设多个触点的触点阵列。该触点阵列中的纵向和横向双方的触点敷设间隔比由制造工艺决定的触点敷设间隔宽。由此,可将在触点阵列中所形成的触点的个数减少至由工艺决定的每单位面积上可敷设的个数或比其少的个数,从而可实现防止形成触点的层及绝缘膜剥落,防止LSI遭到破坏。 |
申请公布号 |
CN101174609B |
申请公布日期 |
2011.07.20 |
申请号 |
CN200710169506.5 |
申请日期 |
2003.10.17 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
藤野健哉;木村文浩 |
分类号 |
H01L23/528(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/528(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
陈萍 |
主权项 |
一种半导体集成电路,其具备在纵向和横向上排列敷设多个触点的触点阵列,其中,上述触点阵列中包含的第一区域的触点阵列按照由制造工艺所决定的触点敷设间隔以上的间隔敷设触点,上述触点阵列中所包含的第二区域的触点阵列按照比上述第一区域的触点阵列的触点敷设间隔宽的间隔敷设触点,上述第一区域的触点阵列和上述第二区域的触点阵列形成在同一布线层上。 |
地址 |
日本大阪府 |