| 发明名称 | 封装电子装置的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中提供基于丁烯嵌段共聚物的压敏粘合剂，特别是基于异丁烯嵌段共聚物的压敏粘合剂，以及将该压敏粘合剂施用在欲封装的电子装置区域之上或周围。 | ||
| 申请公布号 | CN102132439A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN200980132496.5 | 申请日期 | 2009.11.18 |
| 申请人 | 德莎欧洲公司 | 发明人 | 索斯滕·克拉温克尔;克劳斯·基特-特尔根比舍;简·埃林杰;亚历山大·斯蒂恩 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;C03C27/00(2006.01)I;C09J153/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 封新琴 |
| 主权项 | 封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中提供基于丁烯嵌段共聚物的压敏粘合剂，特别是基于异丁烯嵌段共聚物的压敏粘合剂，以及将所述压敏粘合剂施用在欲封装的电子装置区域之上和/或周围。 | ||
| 地址 | 德国汉堡 | ||