发明名称 |
一种表面有复合镀层的合金型键合丝 |
摘要 |
一种表面有复合镀层的合金型键合丝,包括银为主组分的银合金芯材以及在银合金芯材表面的镀层,其特征在于由银为主组分的银合金芯材添加改善延伸性能的微量金属,经过单晶熔炼拉伸成银合金棒材,再进行粗拉伸、中拉伸和表面清洗成银合金芯线并在银合金芯线表面复合电镀后再超细拉伸为表面有复合镀层的合金型键合丝。本发明在后续的超细拉伸过程中不必进行中间退火就具有较好的最终塑性变形能力,在经过带惰性气体保护的动态在线退火后延伸率至少为12%,性能与键合金丝相近,封装键合时只要高纯氮气进行烧球保护即可。替代键合金丝封装后,器件可靠性稳定,与使用键合金丝相比,无明显差异。而且产品成本可以控制在15元/百米左右,性价比高。 |
申请公布号 |
CN102130068A |
申请公布日期 |
2011.07.20 |
申请号 |
CN201110003321.3 |
申请日期 |
2011.01.07 |
申请人 |
四川威纳尔特种电子材料有限公司 |
发明人 |
房跃波 |
分类号 |
H01L23/00(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;C30B29/52(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 |
代理人 |
张皋翔 |
主权项 |
一种表面有复合镀层的合金型键合丝,包括银为主组分的银合金芯材,以及在所述银合金芯材表面的镀层,其特征在于:由银为主组分的银合金芯材添加改善延伸性能的微量金属,经过单晶熔炼拉伸成银合金棒材,再进行粗拉伸、中拉伸和表面清洗成银合金芯线并在所述银合金芯线表面复合电镀后再超细拉伸为表面有复合镀层的合金型键合丝。 |
地址 |
629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子产业园 |