摘要 |
<p>Dispositif microélectronique intégré comprenant un substrat (1) présentant une première face et une deuxième face, au moins un composant (3) situé sur la première face et possédant une zone active dopée (2) dans le substrat, au moins une liaison traversante (4) électriquement conductrice reliant la deuxième face à la première face, et électriquement isolée du substrat (1) par une couche isolante. Le dispositif comprend une zone tampon (9) située entre ladite couche isolante et ladite zone active dopée (2), différente de la couche isolante et de la zone active dopée, et agencée de façon à réduire le couplage électrique entre la liaison traversante (4) électriquement conductrice et la zone active dopée (2).</p> |