Halbleiterbauteil mit oberflächenmontierbarem Gehäuse, Montageanordnung und Verfahren zur Herstellung desselben

摘要

Halbleiterbauteil mit oberflächenmontierbarem Gehäuse (1) mit Flachleiterstücken (2) auf der Unterseite (3) des Gehäuses (1), die in eine Kunststoffgehäusemasse (4) eingebettet sind, wobei mindestens eine Außenkontaktfläche (5) der Flachleiterstücke (2) frei von Kunststoffgehäusemasse (4) ist, und wobei die Außenkontaktfläche (5) eine strukturierte lötbare Beschichtung (6) aufweist, wobei die Struktur der Beschichtung (6) einer einzigen Außenkontaktfläche (5) eine Vielzahl von elektrisch leitenden und mechanisch elastischen Kontaktelementen (8) aufweist, die auf der Außenkontaktfläche (5) angeordnet sind, wobei die Kontaktelemente (8) in Durchgangsöffnungen (11) einer strukturierten Kunststofffolie (12) angeordnet sind, wobei die Dicke (D) der Kunststofffolie (12) der Dicke (d) der strukturierten Beschichtung (6) entspricht und die Folie (12)–lediglich in den Bereichen strukturiert ist, in denen eine Vielzahl von Kontaktelementen (8) für entsprechende Außenkontaktflächen (5) zur Verfügung zu stellen ist und–in ihrer flächigen Erstreckung der flächigen Erstreckung der Unterseite (16) des Halbleiterbauteils (15) entspricht und in den...