发明名称 光罩封装盒及封装盒材料之选择方法
摘要
申请公布号 TWI344928 申请公布日期 2011.07.11
申请号 TW096114678 申请日期 2007.04.25
申请人 S&S技术股份有限公司 发明人 南基守;车翰宣;梁信主;梁澈圭
分类号 B65D85/90;H01L23/053;G03F1/08 主分类号 B65D85/90
代理机构 代理人 潘海涛 台北市松山区复兴北路69号3楼;袁铁生 台北市松山区复兴北路69号3楼
主权项 一种光罩封装盒,包括盖、本体、卡匣及垫,其内部可以承载并收纳半导体制程用图罩,其中上述卡匣呈上部开放的近似矩形状,可以承载多个上述图罩;上述本体呈上部开放的近似矩形状,可以承载具有多个图罩的卡匣并加以固定,且上述本体具有一密封棒,该密封棒系沿着上述内墙的外侧面并呈水平方向配置,以在使用卷带进行密封作业时进一步提高密封程度;上述盖把上述垫固定在上述盖内部,使上述垫压合并固定图罩的上部后,再与固定了上述卡匣的上述本体进行结合;适用于上述封装盒的盖、本体、卡匣及垫等组成要素之树脂是导电性高分子物质或其表面电阻介于101到1013Ω/□。如申请专利范围第1项所述光罩封装盒,其中上述卡匣具有上部开放型结构,包括机体,由可以承载图罩的承载空间部与内墙组成;以及底面,与上述内墙成一体延伸并可以支持所承载的图罩,沿着上述卡匣的一侧内墙及其对向内墙配置光罩基底槽,可以把光罩基底置于上述承载空间部的内部并加以承载;在上述卡匣的机体内墙之上部侧面配置了往下延伸一定距离的卡匣变形防止条,上述卡匣变形防止条可以大幅减少上述卡匣成形时的变形现象,使上述卡匣与本体结合时容易结合并固定;上述卡匣的底面外侧具有卡匣导轨,可以在上述卡匣与本体结合时尽量减少上述卡匣的移动。如申请专利范围第1项或第2项所述光罩封装盒,其中上述本体呈上部开放型结构,包括机体,由可以承载上述卡匣的承载空间部与内墙组成;以及底面,与上述内墙成一体延伸并可以支持所承载的卡匣,为了防止上述本体在成型时出现变形,在上述内墙内侧面配置了本体变形防止条;为了在上述本体与上述卡匣结合时方便其结合,在上述底面的上部形成了本体内侧导轨;上述本体内墙的外侧面形成了本体锁,可以和盖的盖锁进行结合并防止上述封装盒分离;上述底面的外侧具有本体外侧导轨,沿着垂直方向积层多个上述封装盒时,可与盖上的盖导轨进行结合以利于积层作业。如申请专利范围第1项所述光罩封装盒,其中上述垫包括:垫固定槽,位于其两端,可以把上述垫结合/固定到上述盖的垫固定架上;图罩侧面支持架与图罩侧面固定部,可以支持并固定上述光罩基底之侧面;垫支持架,在上述垫与上述盖结合的情形下再与上述本体进行结合时,可以针对施加在上述垫上的施力而增强其承受能力。如申请专利范围第1或4项所述光罩封装盒,其中上述盖包括:盖导轨,位于上面外侧,可以在上述多个封装盒的积层作业中提高其便利性;垫固定架,位于上述盖内部,可以固定上述垫;盖变形防止条,可以在上述盖的成型过程中尽量减少上述盖的变形;盖锁,位于上述盖的侧面,可以结合上述本体与上述盖。如申请专利范围第1项所述光罩封装盒,其中上述盖的颜色可以使通过盖的500nm以下波长的透射率低于10%。如申请专利范围第1项所述光罩封装盒,其中适用于上述封装盒的树脂之空气移动分子污染浓度低于5ppmv。一种光罩封装盒,包括盖、本体、卡匣及垫,其内部可以承载并收纳半导体制程用图罩,其中上述卡匣呈上部开放的近似矩形状,可以承载多个上述图罩;上述本体呈上部开放的近似矩形状,可以承载具有多个图罩的卡匣并加以固定,且上述本体具有一密封棒,该密封棒系沿着上述内墙的外侧面并呈水平方向配置,以在使用卷带进行密封作业时进一步提高密封程度;上述盖把上述垫固定在上述盖内部后,再与固定了上述卡匣的上述本体进行结合;其中,该卷带所生成的空气移动分子污染(AMC)之浓度维持在每单位体积等于或低于5ppm的程度。如申请专利范围第1或8项所述光罩封装盒,其中上述封装盒所生成的空气移动分子污染物质包括:酸基性分子、盐基性分子、可凝结分子及杂质分子。如申请专利范围第1或8项所述光罩封装盒,其中上述封装盒的材料是由聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯、苯乙烯-氯化聚乙烯-丙烯腈、聚丙烯、烯烃、聚乙烯、聚碳酸酯、发泡聚苯乙烯、发泡聚丙烯、聚对苯二甲酸二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、亚克力、聚乙烯对苯二甲酸酯、抗静电聚乙烯对苯二甲酸酯所组成的群中选择一种或两种以上物质后加以混合而成的高分子合成树脂。如申请专利范围第1或8项所述光罩封装盒,其中在上述封装盒中所发生的空气移动分子污染物中,含氮(N)的污染物质或芳香族碳化氢化合物的总量维持在每单位体积低于5ppm的程度。如申请专利范围第11项所述光罩封装盒,其中上述芳香族碳化氢化合物是由苯、甲苯、苯乙烯、乙苯、邻二甲苯、间二甲苯、对二甲苯、丙基苯、异丙苯、1,2,4-三甲基苯、1,3,5-三甲基苯、邻乙基甲苯、间乙基甲苯、间-二乙基苯、苯-间-二乙基苯、二乙基苯、正丁基苯及丁基化羟基甲苯所组成的群中选择一种或两种以上物质后加以混合而成的。如申请专利范围第1或8项所述光罩封装盒,其中在上述封装盒中所发生的空气移动分子污染物中,在硫化合物、乙醇类、乙醛类、酮类、脂肪酸类,酯类、胺类、脂肪族饱和碳化氢类、脂肪族不饱和碳化氢类、氯与氯化合物及芳香族碳化氢类中选择的一种或两种以上物质混合后的浓度维持在每单位体积低于5ppm的程度。如申请专利范围第1或8项所述光罩封装盒,其中在上述封装盒中所发生的空气移动分子污染物中,在Li+、Na+、NH4+、K+、Mg+、Ca+、F-、Cl-、NO2-、Br-、NO3-、PO42-及SO42-中选择一种或两种以上物质混合后的浓度维持在每单位体积低于5ppm的程度。如申请专利范围第1或8项所述光罩封装盒,其中如果上述封装盒所承载的图罩是光罩基底,组成上述光罩基底的阻剂膜是由增幅型阻剂、光阻剂及电子束阻剂形成的。一种图罩封装盒材料之选择方法,包括步骤一,由聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯、苯乙烯-氯化聚乙烯-丙烯腈、聚丙烯、烯烃、聚乙烯、聚碳酸酯、发泡聚苯乙烯、发泡聚丙烯、聚对苯二甲酸二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、亚克力、聚乙烯对苯二甲酸酯、抗静电聚乙烯对苯二甲酸酯所组成的群中选择一种或两种以上物质,藉以选择可以从温度、湿度、压力、光、热及波长等外部的物理.化学变化中保护光罩基底或光罩的封装盒材料;步骤二,使用气相层析仪/质谱仪及离子层析仪分析上述选定材料的污染物质;其中,使用上述气相层析仪/质谱仪进行分析时,污染物质的采样方法可以在吹气捕捉、自动热脱附、热脱附、顶空法中选择一种以上的方法后进行采样,并且,于使用上述气相层析仪/质谱仪进行分析时,先把分析对象材料的样本装入密封瓶里后,在23℃~300℃的温度范围内进行热处理。
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