| 主权项 |
一种晶片模封系统之导带装置，包含：一装载器，用以供给一带；一注入单元，置于该装载器旁，用以沉积一树脂在该带之上；一硬化单元，置于该注入单元旁，用以硬化沉积于该带上之该树脂；以及一卸载器，置于该硬化单元旁，用以卷起有该硬化树脂之该带；其中用以馈送该带之链轮，分别置于该注入单元及该硬化单元。如申请专利范围第1项所述之导带装置，其中与第一链轮结合且用以转动该第一链轮之一第一链轮驱动单元系置于该注入单元，与第二链轮结合且用以转动该第二链轮之一第二链轮驱动单元系置于该硬化单元。如申请专利范围第2项所述之导带装置，其中该第一链轮驱动单元包含：一第一支架，固定于该注入单元；以及一伺服马达，置于该第一支架，用以转动该第一链轮，以及其中该第二链轮驱动单元包含：一第二支架，固定于该硬化单元；以及一伺服马达，置于该第二链轮，用以转动该第二链轮。一种晶片模封系统之导带装置，包含：一装载器，用以供给一带；一烘箱，置于该装载器旁，用以加热及乾燥该带；一注入单元，置于该烘箱旁，用以沉积一树脂在该加热及乾燥之带上；一硬化单元，置于该注入单元旁，用以硬化沉积于该带上之该树脂；以及一卸载器，置于该硬化单元旁，用以卷起有该硬化树脂于其上之该带；其中用以馈送该带之链轮分别置于该烘箱及该硬化单元。 |
