发明名称 试验样品检查装置及方法,以及使用该装置及方法之半导体装置制造方法
摘要
申请公布号 TWI345054 申请公布日期 2011.07.11
申请号 TW093115249 申请日期 2004.05.28
申请人 荏原制作所股份有限公司 发明人 金马利文;中筋护;佐竹彻
分类号 G01N23/00;G01B15/00 主分类号 G01N23/00
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 一种测量方法,系测量对形成晶片之基板表面使用波束检查之映像投影型检查装置的二次光学系统之放大倍率,该测量方法系具备:(a)为使上述晶片位于被检查视野内而配置上述基板之步骤;(b)对上述基板上之具特徴图案照射波束,并以检测器检测来自上述基板之反射电子或二次电子而获得二维图像之步骤;(c)将在上述步骤b中获得上述二维图像时之由雷射干扰仪所得之载物台座标(Xc、Yc)储存之步骤;(d)于上述视野内,将上述载物台移动达一定距离,而使上述具特徴图案移动之步骤;(e)进行如同上述步骤b之操作,取得于上述经移动位置之上述具特徴图案之二维图像之步骤;(f)将在上述步骤e中获得图像时之由上述雷射干扰仪所得之上述载物台座标(Xf、Yf)储存之步骤;(g)将上述步骤b所得图像之一部分与上述步骤e所得图像作图案匹配,计算2图像之X方向及Y方向之位置偏移(△X像素、△Y像素)之步骤;(h)计算由上述步骤c储存之座标(Xc、Yc)与上述步骤f储存之座标(Xf、Yf)间之差、(Xf-Xc)或(Yf-Yc)之步骤;以及(i)计算每像素之尺寸,(Xf-Xc)/△X或(Yf-Yc)/△Y作为映像光学系统之放大率之步骤。如申请专利范围第1项所述之测量方法,其中,上述步骤b之波束为于一轴方向具有长轴之形状,而在另一轴方向中则以偏向器扫描视野内,并与上述扫描同步而使二次光学系统之光学参数变化。一种半导体装置制造方法,系利用如申请专利范围第1项所述之测量方法,于制程途中或制程完成后进行晶圆之评价。一种测量方法,系测量对形成晶片之基板表面使用波束检查之映像投影型检查装置的二次光学系统之放大倍率,该测量方法系具备:(a)为使上述晶片位于被检查视野内而配置上述基板之步骤;(b)对上述基板上之具特徴图案照射波束,并以检测器检测来自上述基板之反射电子或二次电子而获得第1二维图像之步骤;(c)将在上述步骤b中获得上述二维图像时之由雷射干扰仪所得之载物台之第1座标储存之步骤;(d)于上述视野内,将上述载物台移动达一定距离,而使上述具特徴图案移动之步骤;(e)进行如同上述步骤b之操作,取得第2二维图像之步骤;(f)将在上述步骤e中获得图像时之由雷射干扰仪所得之上述载物台之第2座标储存之步骤;(g)将上述第1二维图像与上述第2二维图像作图案匹配,计算上述第1二维图像与上述第2二维图像之位置偏移之步骤;(h)计算上述载物台之上述第1座标与上述第2座标间之差的步骤;以及(i)计算上述载物台之上述第1座标与上述第2座标间之上述差、和上述第1二维图像与上述第2二维图像间之位置偏移之间的比,而作为映像光学系统之放大率之步骤。一种半导体装置制造方法,系利用如申请专利范围第4项所述之测量方法,于制程途中或制程完成后进行晶圆之评价。一种基板表面检查装置,系对形成晶片之基板表面使用波束进行检查,其中,为了进行上述晶片之对位,具备:配置上述基板以使上述晶片位于被检查视野内之装置;以及藉由以下步骤测量检测倍率之测量装置,(a)对上述基板上之具特徴图案照射波束,并以检测器检测来自上述基板之反射电子或二次电子而获得二维图像之步骤;(b)将在上述步骤a中获得上述二维图像时之由雷射干扰仪所得之载物台座标(Xc、Yc)储存之步骤;(c)于上述视野内,将上述载物台移动达一定距离,而使上述具特徴图案移动之步骤;(d)对上述基板上之具特徴图案照射波束,并以上述检测器检测来自上述基板之反射电子或二次电子而取得于上述经移动位置之上述具特徴图案之二维图像之步骤;(e)将在上述步骤d中获得图像时之由上述雷射干扰仪所得之上述载物台座标(Xf、Yf)储存之步骤;(f)将上述步骤a所得图像之一部分与上述步骤d所得图像作图案匹配,计算2图像之X方向及Y方向之位置偏移(△X像素、△Y像素)之步骤;(g)计算在上述步骤b储存之座标(Xc、Yc)与上述步骤e储存之座标(Xf、Yf)间之差、(Xf-Xc)或(Yf-Yc)之步骤;以及(h)计算每像素之尺寸,(Xf-Xc)/△X或(Yf-Yc)/△Y作为映像光学系统之放大率之步骤。一种基板表面检查装置,系对形成晶片之基板表面使用波束进行检查,其中,为了配置上述基板以使上述晶片位于被检查视野内,具备:藉由以下步骤测量当上述晶片位于上述被检查视野内时之检测倍率之测量装置,(a)对上述基板上之具特徴图案照射波束,并以检测器检测来自上述基板之反射电子或二次电子而获得第1二维图像之步骤;(b)将在上述步骤a中获得上述二维图像时之由雷射干扰仪所得之载物台之第1座标储存之步骤;(c)于上述视野内,将上述载物台移动达一定距离,而使上述具特徴图案移动之步骤;(d)对上述基板上之具特徴图案照射波束,并以上述检测器检测来自上述基板之反射电子或二次电子而于上述经移动位置取得第2二维图像之步骤;(e)将在上述步骤d中获得图像时之由上述雷射干扰仪所得之上述载物台之第2座标储存之步骤;(f)将上述第1二维图像与上述第2二维图像作图案匹配,计算上述第1二维图像与上述第2二维图像之位置偏移之步骤;(g)计算上述载物台之上述第1座标与上述第2座标间之差的步骤;以及(h)计算上述载物台之上述第1座标与上述第2座标间之上述差、和上述第1二维图像与上述第2二维图像间之位置偏移之间的比,而作为映像光学系统之放大率之步骤。
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