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Fehleranalyseverfahren zum Annehmen eines Fehlerortes in einem Halbleiter-IC (CUT), welches die Schritte aufweist: Anlegen einer vorbestimmten Leistungsquellen-Spannung an den Halbleiter-IC (CUT); Zuführen einer Prüfmusterfolge mit mehreren sich ändernden Prüfmustern zu den Signaleingängen des Halbleiter-ICs (CUT); Speichern von in dem Halbleiter-IC (CUT) enthaltenen zu prüfenden Schaltungspunkten, deren elektrisches Potential sich infolge von Änderungen eines der zugeführten Prüfmuster ändern muss; Messen eines sich aufgrund der Änderungen des Prüfmusters ergebenden Leistungsquellen-Einschwingstroms, der von dem Halbleiter-IC (CUT) aufgenommen wird, und Bestimmen, ob der Leistungsquellen-Einschwingstrom gegenüber einem fehlerfreien Halbleiter-IC eine Anomalität zeigt oder nicht; und Annehmen eines Fehlerortes in dem Halbleiter-IC (CUT) anhand der, für mindestens eine Prüfmusterfolge, bei deren Änderung der Leistungsquellen-Einschwingstrom eine Anomalität zeigt, gespeicherten Schaltungspunkte, durch logische Auswahl eines dieser Schaltungspunkte.
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