| 发明名称 | 一种含有混合磨料的低介电材料抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种含有混合磨料的低介电材料抛光液，该抛光液包括：两种或两种以上的抛光磨料、速率增助剂、表面活性剂和pH调节剂，其中一种磨料为掺铝二氧化硅，第二种磨料包括二氧化硅、氧化铝、氧化铝包裹二氧化硅或氧化锆包裹二氧化硅中的一种或多种。本发明的抛光液可以较好地调整低介电材料掺碳氧化硅(CDO)与二氧化硅(TEOS)的抛光速率的同时，防止金属抛光过程中产生的局部和整体腐蚀，提高产品良率。而且能应用在同时含有金属、金属阻挡层、掺碳二氧化硅和二氧化硅结构的集成电路中。 | ||
| 申请公布号 | CN102115635A | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
| 申请号 | CN200910247664.7 | 申请日期 | 2009.12.30 |
| 申请人 | 安集微电子(上海)有限公司 | 发明人 | 俞昌;肖正龙;王淑敏 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 一种含有混合磨料的低介电材料抛光液，该抛光液包括：两种或两种以上的抛光磨料、速率增助剂、表面活性剂和pH调节剂，其中一种磨料为掺铝二氧化硅，第二种磨料包括二氧化硅、氧化铝、铝包裹二氧化硅和锆包裹二氧化硅中的一种或多种。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 | ||