| 发明名称 | 一种化学机械抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种化学机械抛光液，其含有溶胶型二氧化硅、速率增助剂、表面活性剂和水，所述溶胶型二氧化硅粒径为10～25nm。本发明克服现有的用于抛光氧化物介电质的化学机械抛光液中抛光液磨料含量高、抛光表面缺陷高的缺陷，提供了一种抛光液磨料含量低、二氧化硅去除速率高、氮化硅抛光速率低的化学机械抛光液。 | ||
| 申请公布号 | CN102115636A | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
| 申请号 | CN200910247665.1 | 申请日期 | 2009.12.30 |
| 申请人 | 安集微电子(上海)有限公司 | 发明人 | 俞昌;肖正龙 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 一种化学机械抛光液，其含有溶胶型二氧化硅、速率增助剂、表面活性剂和水，所述溶胶型二氧化硅粒径为10～25nm。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 | ||