| 发明名称 | 一种表面贴装式LED封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种表面贴装式LED封装体，包括支架和其上的LED芯片，支架包括具有多个引脚电极的框架，其特征在于：所述封装体包括用于散热的多个具有同一极性的引脚电极，并且所述多个具有同一极性的引脚电极是相连的。本发明采用了一种新的支架结构，采用的多脚散热方式，提高了产品的散热面积及热容量，解决了常规PLCC2结构因采用单脚散热而造成LED亮度衰减过大的问题，能够将热量快速导出；同时，本发明使用合理的耐冲击、耐内应力解决方案，解决了产品的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN102117880A | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
| 申请号 | CN201110025351.4 | 申请日期 | 2011.01.24 |
| 申请人 | 佛山市蓝箭电子有限公司 | 发明人 | 雒继军;李邵立 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京王景林知识产权代理事务所 11320 | 代理人 | 王景林;梁洁 |
| 主权项 | 一种表面贴装式LED封装体，包括支架和其上的LED芯片，支架包括具有多个引脚电极的框架，其特征在于：该封装体包括用于散热的多个具有同一极性的引脚电极，并且所述多个具有同一极性的引脚电极是相连的。 | ||
| 地址 | 528000 广东省佛山市禅城区佛平路1号 | ||