一种传感器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种传感器封装结构，包括基座，所述基座内具有用于容置传感器的封装空腔，该封装空腔一端与进气道连通，另一端为开口，所述传感器靠近进气道一端设置有挡圈，该挡圈内具有第一O形圈，该第一O形圈高于挡圈并与传感器接触，所述传感器靠近开口一端设置有紧锁环，该紧锁环与开口内壁螺纹连接，紧锁环与传感器之间设置有压垫，所述传感器外侧安装有与封装空腔接触的第二O形圈，这种传感器封装结构采用第一、第二O形圈将传感器实现与基座完全电隔离，有效地避免外界强电对传感器造成损害，同时采用了两重密封，抵御长期较高的压力冲击，保证了良好的密封性能，适合高压场合。

主权项

一种传感器封装结构，包括基座（1），其特征在于所述基座（1）内具有用于容置传感器（2）的封装空腔（3），该封装空腔（3）一端与进气道（4）连通，另一端为开口（5），所述传感器（2）靠近进气道一端设置有挡圈（6），该挡圈（6）内具有第一O形圈（7），该第一O形圈（7）高于挡圈（6）并与传感器（2）接触，所述传感器（2）靠近开口（5）一端设置有紧锁环（8），该紧锁环（8）与开口（5）内壁螺纹连接，紧锁环（8）与传感器（2）之间设置有压垫（9），所述传感器（2）外侧安装有与封装空腔（3）接触的第二O形圈（10）。