发明名称 背压式压力传感器
摘要 一种背压式压力传感器,本实用新型包括:芯片、基板、O形密封圈、外壳,外壳由不同直径的圆管状体组合而成的一个整体的圆管状体,其特征在于所述传感器为背压式封装结构,基板嵌装在大直径圆管状体内,基板的下表面与圆管状体结合部的圆平面之间设有一O形密封圈,芯片粘贴在基板上,基板上设有一小孔,外壳的内孔与基板上的小孔相通,小孔与芯片上的敏感膜片下表面相通。本实用新型的优点是结构和封装工艺简单,成本低廉,可靠性高,使用寿命长等优点,适用于恶劣环境条件下大多数无腐蚀性气体和液体介质的压力测量。
申请公布号 CN201892593U 申请公布日期 2011.07.06
申请号 CN201020546456.5 申请日期 2010.09.28
申请人 刘胜 发明人 刘胜;王小平;张宗阳;卢云
分类号 G01L9/00(2006.01)I 主分类号 G01L9/00(2006.01)I
代理机构 上海市华诚律师事务所 31210 代理人 李平
主权项 一种背压式压力传感器,包括:芯片、基板、O形密封圈、外壳,外壳由不同直径的圆管状体组合而成的一个整体的圆管状体,不同直径的圆管状体的结合部为一圆平面,其特征在于所述传感器为背压式封装结构,基板嵌装在大直径圆管状体内,基板的下表面与圆管状体结合部的圆平面之间设有一O形密封圈,外壳小直径的顶端为压力传感器的测试口,芯片粘贴在基板上,基板上设有一小孔,小孔的位置与芯片上敏感膜片的位置相对应,外壳小直径圆管状体的内孔与基板上的小孔相通,小孔与芯片上的敏感膜片下表面相通。
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