发明名称 |
制作具有多电极超低电感的多槽PN结电容器的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种制作具有多电极超低电感的多槽PN结电容器的方法,通过一系列理论的论证和假设,将原来半导体PN结电容器加以改进,使改进后的电容具有结构简单,电容密度大,寄生参数小,制作工艺简单等特点,特别是可实现串联电感大大降低,这样可使电容工作在更高的频率内。该电容可广泛用于高频高速功率电子系统中的退耦,滤波,匹配,静电和电涌防护等功能。 |
申请公布号 |
CN102117768A |
申请公布日期 |
2011.07.06 |
申请号 |
CN200910244525.9 |
申请日期 |
2009.12.30 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
万里兮;吕壵;王惠娟 |
分类号 |
H01L21/78(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/78(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
一种制作具有多电极超低电感的多槽PN结电容器的方法,其特征在于,该方法包括:步骤1:选择半导体基材,在该半导体基材上生长起保护及绝缘作用的介质层;步骤2:在该介质层上刻蚀出所需要的电容图形,包括介质层的窗口、电极图形以及微机械结构的三维图形;步骤3:在半导体基材表面进行与半导体基材材料极性相反的掺杂,在半导体基材表面处形成耗尽层;步骤4:将金属蒸镀在P区和N区表面进行电极的制备;步骤5:对形成的电极进行热处理,降低金属半导体的接触电阻;步骤6:将导电胶填充于半导体基材表面上的沟道之中;步骤7:对该导电胶进行减薄,形成光滑的表面,从而形成电极的区域的电极凸点;步骤8:对制备好凸点的外延片表面进行保护,并对外延片的下表面进行减薄;步骤9:对外延片进行切割制成单独的电容器,完成电容器制作。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |