发明名称 |
齐纳二极管的制备方法 |
摘要 |
一种半导体技术领域的齐纳二极管的制备方法,至少包括:在P型衬底内形成N型漂移区域,且进行第一次退火处理;在所述N型漂移区域内进行1次或多次N型离子注入,所述N型漂移区域和所述N型离子注入共同形成N型掺杂区域,所述N型离子注入包括PMOS势阱的离子注入。本发明通过选择PMOS势阱离子掺杂的次数和PMOS势阱离子掺杂的工作电压,可得到具有不同击穿电压的齐纳二极管,且齐纳二极管的击穿电压比较大;采用现有技术中制备NGRD和PMOS势阱的方法来完成N型掺杂区域的注入,降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN102117747A |
申请公布日期 |
2011.07.06 |
申请号 |
CN201110028615.1 |
申请日期 |
2011.01.26 |
申请人 |
上海宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
刘正超;唐树澍;沈亮 |
分类号 |
H01L21/329(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/329(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种齐纳二极管的制备方法,其特征在于,至少包括:在P型衬底内形成N型漂移区域,且进行第一次退火处理;在所述N型漂移区域内进行1次或多次N型离子注入,所述N型漂移区域和所述N型离子注入共同形成N型掺杂区域,所述N型离子注入包括P沟道金属氧化物半导体势阱的离子注入。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区祖冲之路1399号 |