发明名称 齐纳二极管的制备方法
摘要 一种半导体技术领域的齐纳二极管的制备方法,至少包括:在P型衬底内形成N型漂移区域,且进行第一次退火处理;在所述N型漂移区域内进行1次或多次N型离子注入,所述N型漂移区域和所述N型离子注入共同形成N型掺杂区域,所述N型离子注入包括PMOS势阱的离子注入。本发明通过选择PMOS势阱离子掺杂的次数和PMOS势阱离子掺杂的工作电压,可得到具有不同击穿电压的齐纳二极管,且齐纳二极管的击穿电压比较大;采用现有技术中制备NGRD和PMOS势阱的方法来完成N型掺杂区域的注入,降低了生产成本。
申请公布号 CN102117747A 申请公布日期 2011.07.06
申请号 CN201110028615.1 申请日期 2011.01.26
申请人 上海宏力半导体制造有限公司 发明人 刘正超;唐树澍;沈亮
分类号 H01L21/329(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I 主分类号 H01L21/329(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种齐纳二极管的制备方法,其特征在于,至少包括:在P型衬底内形成N型漂移区域,且进行第一次退火处理;在所述N型漂移区域内进行1次或多次N型离子注入,所述N型漂移区域和所述N型离子注入共同形成N型掺杂区域,所述N型离子注入包括P沟道金属氧化物半导体势阱的离子注入。
地址 201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区祖冲之路1399号