发明名称 LED灯板
摘要 本实用新型公开了一种LED灯板,包括电路板(1)和LED发光二极管芯片(2),所述的LED发光二极管芯片(2)引脚直接焊接在电路板(1)上,所述的LED发光二极管芯片(2)的上方和周围设有胶层(3)。采用本实用新型结构,不需要用到支架,节省了材料和生产成本;采用超声波直接将LED发光二极管芯片与电路板焊接,由于超声波焊接具有温度低、焊接时间短的优点,避免了因焊接的高温而损坏LED发光二极管芯片,延长了LED发光二极管的使用寿命。
申请公布号 CN201892159U 申请公布日期 2011.07.06
申请号 CN201020590786.4 申请日期 2010.10.30
申请人 象山中翔电子科技有限公司 发明人 张敏航
分类号 F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V19/00(2006.01)I
代理机构 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 33228 代理人 代忠炯
主权项 一种LED灯板,包括电路板(1)和LED发光二极管芯片(2),其特征在于:所述的LED发光二极管芯片(2)引脚直接焊接在电路板(1)上,所述的LED发光二极管芯片(2)的上方和周围设有胶层(3)。
地址 315700 浙江省宁波市象山县涂茨镇金鸡路125号