发明名称 |
LED灯板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED灯板,包括电路板(1)和LED发光二极管芯片(2),所述的LED发光二极管芯片(2)引脚直接焊接在电路板(1)上,所述的LED发光二极管芯片(2)的上方和周围设有胶层(3)。采用本实用新型结构,不需要用到支架,节省了材料和生产成本;采用超声波直接将LED发光二极管芯片与电路板焊接,由于超声波焊接具有温度低、焊接时间短的优点,避免了因焊接的高温而损坏LED发光二极管芯片,延长了LED发光二极管的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN201892159U |
申请公布日期 |
2011.07.06 |
申请号 |
CN201020590786.4 |
申请日期 |
2010.10.30 |
申请人 |
象山中翔电子科技有限公司 |
发明人 |
张敏航 |
分类号 |
F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V19/00(2006.01)I |
代理机构 |
宁波市鄞州甬致专利代理事务所 33228 |
代理人 |
代忠炯 |
主权项 |
一种LED灯板,包括电路板(1)和LED发光二极管芯片(2),其特征在于:所述的LED发光二极管芯片(2)引脚直接焊接在电路板(1)上,所述的LED发光二极管芯片(2)的上方和周围设有胶层(3)。 |
地址 |
315700 浙江省宁波市象山县涂茨镇金鸡路125号 |