针尖位置之自动调整装置

主权项

一种针尖位置之自动调整装置，用于一晶粒的测试，其包含有：至少一针座，该至少一针座包含有一点测针以及一控制该点测针进行三方向移动的自动三轴移动构件，该自动三轴移动构件与该点测针连接；一监视该点测针之针尖位置的监视元件，该监视元件具有一监视范围，该点测针的针尖位置落于该监视范围内；以及一中央处理单元，该中央处理单元分别与该监视元件以及该自动三轴移动构件电性连接。如申请专利范围第1项所述的针尖位置之自动调整装置，其中更包含有一照射该点测针的发光元件，该发光元件具有一照射范围，该点测针的针尖位置落于该照射范围内。如申请专利范围第2项所述的针尖位置之自动调整装置，其中该点测针的位置介于该监视元件以及该发光元件之间。如申请专利范围第1项所述的针尖位置之自动调整装置，其中该自动三轴移动构件包含有三个位置控制马达，该三个位置控制马达控制该点测针具有三个移动方向。如申请专利范围第4项所述的针尖位置之自动调整装置，其中该三个移动方向相互垂直。如申请专利范围第1项所述的针尖位置之自动调整装置，其中该至少一针座为二个，该二针座相对设置于该监视元件的两侧。如申请专利范围第1项所述的针尖位置之自动调整装置，其中该监视元件为由电荷耦合元件所制成。