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一种研磨垫修整器，适用于化学机械研磨制程，包含：一圆形金属基板，包含至少一布钻区与一圆形穿孔，该圆形穿孔的圆心系与该圆形金属基板的圆心重合；复数钻石粒子，每一该钻石粒子之表面具有一接着区与一裸露区；以及一结合层，固定该些钻石粒子于该圆形金属基板之该布钻区上，该些钻石粒子之该接着区系嵌入该结合层中，该裸露区系凸出于该结合层外。如申请专利范围第1项之研磨垫修整器，其中该圆形穿孔具有一直径，该圆形金属基板则具有一外径，该外径与该直径的比系在1.5至3.0的范围中。如申请专利范围第2项之研磨垫修整器，更包含：一碳化铌层，设置于该接着区与该结合层之间。如申请专利范围第3项之研磨垫修整器，更包含：一耐腐蚀层，披覆于该结合层之表面，该耐腐蚀层系选自电镀镍、陶瓷镀膜、类钻碳膜及高分子膜之一。如申请专利范围第4项之研磨垫修整器，其中该圆形金属基板之外径系在100至110 mm之范围中。如申请专利范围第1项之研磨垫修整器，其中该圆形金属基板包含复数布钻区，且该些布钻区以一分隔区相间隔。如申请专利范围第1项之研磨垫修整器，其中该些布钻区以一分隔区相间隔而呈同心带状排列。如申请专利范围第7项之研磨垫修整器，其中每一该布钻区之宽度系在10 mm至30 mm之范围中。 |
