| 主权项 |
一种探针塔，用于晶圆测试，包含：一圆形本体，配置有LCD测试区以及I/O测试区，且该圆形本体具有一本体上座及一本体下座；复数群探针孔，配置在该LCD测试区及I/O测试区，同时垂直贯穿该本体上座及本体下座；以及复数群测试探针，配置在该等探针孔内，用以传递通过该圆形本体之测试信号；其特征在于复数群接地孔，配置在该I/O测试区；复数群接地针，以紧配方式嵌入于该本体上座及本体下座其中之一的复数群接地孔，并电性导通至该圆形本体，用以将邻近之测试探针之杂讯及漏电流接地；复数群间隔环，以绝缘材料制成，配置于该等探针孔之端部，用以固定该等测试探针于该等探针孔内，且提供该等测试探针及该圆形本体之电性绝缘。依据申请专利范围第1项所述之探针塔，其中该本体上座与该本体下座系电性导通。依据申请专利范围第1项所述之探针塔，其中该圆形本体系为导电材质。依据申请专利范围第1项所述之探针塔，其中该LCD测试区与该I/O测试区分布在该圆形本体的四个象限区。依据申请专利范围第1项或第4项所述之探针塔，其中该LCD测试区相对该I/O测试区的分布面积比例为3：1。依据申请专利范围第1项所述之探针塔，其中该等接地孔系为该本体上座之盲孔。依据申请专利范围第1项所述之探针塔，其中该等接地孔系为该本体下座之盲孔。依据申请专利范围第1项所述之探针塔，其中该本体上座及该本体下座均同时嵌入有该等接地针。依据申请专利范围第1项所述之探针塔，其中该I/O测试区的该等测试探针及该等接地针系以互相交错方式排列。依据申请专利范围第1项所述之探针塔，其中每一群接地针的数量系小于其邻近测试探针的数量。依据申请专利范围第1项所述之探针塔，其中每一群接地针的数量为5支。依据申请专利范围第1项所述之探针塔，其中该等接地针的群数小于该I/O测试区之测试探针的群数。依据申请专利范围第1项所述之探针塔，其中该复数群接地针的长度系短于该本体上座或本体下座的厚度。依据申请专利范围第1项所述之探针塔，其中该圆形本体更进一步包含一对盖板装置，分别配置在该本体上座上方及该本体下座之下方，用以挡卡对应之该等间隔环。依据申请专利范围第1项所述之探针塔，其中该测试探针之外径系经由测试探针之阻抗计算而得到。一种用于晶圆测试之探针塔制作方法，包含：提供一圆形本体，该圆形本体配置有LCD测试区以及I/O测试区，且该圆形本体具有一本体上座及一本体下座；提供复数群探针孔，该等探针孔配置在该LCD测试区及I/O测试区，同时垂直贯穿该本体上座及本体下座；以及提供复数群测试探针，该等测试探针配置在该等探针孔内，用以传递通过该圆形本体之测试信号；其特征在于提供复数群接地孔，配置在该I/O测试区；提供复数群接地针，以紧配方式嵌入于该本体上座及本体下座其中之一的复数群接地孔，并电性导通至该圆形本体，用以将邻近之测试探针之杂讯及漏电流接地；提供复数群间隔环，以绝缘材料制成，配置于该等探针孔之端部，用以固定该等测试探针于该等探针孔内，且提供该等测试探针及该圆形本体之电性绝缘。依据申请专利范围第16项所述之探针塔制作方法，其中该本体上座与该本体下座系电性导通。依据申请专利范围第16项所述之探针塔制作方法，其中该圆形本体系为导电材质。依据申请专利范围第16项所述之探针塔制作方法，其中该LCD测试区与该I/O测试区分布在该圆形本体的四个象限区。依据申请专利范围第16项或第19项所述之探针塔制作方法，其中该LCD测试区相对该I/O测试区的分布面积比例为3：1。依据申请专利范围第16项所述之探针塔制作方法，其中该等接地孔系为该本体上座之盲孔。依据申请专利范围第16项所述之探针塔制作方法，其中该等接地孔系为该本体下座之盲孔。依据申请专利范围第16项所述之探针塔制作方法，其中该本体上座及该本体下座均同时嵌入有该等接地针。依据申请专利范围第16项所述之探针塔制作方法，其中该I/O测试区的该等测试探针及该等接地针系以互相交错方式排列。依据申请专利范围第16项所述之探针塔制作方法，其中每一群接地针的数量系小于其邻近测试探针的数量。依据申请专利范围第16项所述之探针塔制作方法，其中每一群接地针的数量为5支。依据申请专利范围第16项所述之探针塔制作方法，其中该等接地针的群数小于该I/O测试区之测试探针的群数。依据申请专利范围第16项所述之探针塔制作方法，其中该复数群接地针的长度系短于该本体上座或本体下座的厚度。依据申请专利范围第16项所述之探针塔制作方法，其中该圆形本体更进一步包含一对盖板装置，分别配置在该本体上座上方及该本体下座之下方，用以档卡对应之该等间隔环。依据申请专利范围第16项所述之探针塔制作方法，其中该测试探针之外径系经由测试探针之阻抗计算而得到。一种具有探针塔之晶圆测试承座，至少具有一运动平台、一探针塔与一针测卡，该运动平台系提供X-Y-Z三轴之移动用以承载一待测晶圆，其中该探针塔包含：一圆形本体，配置有LCD测试区以及I/O测试区，且该圆形本体具有一本体上座及一本体下座；复数群探针孔，配置在该LCD测试区及I/O测试区，同时垂直贯穿该本体上座及本体下座；以及复数群测试探针，配置在该等探针孔内，用以传递通过该圆形本体之测试信号；其特征在于复数群接地孔，配置在该I/O测试区；复数群接地针，以紧配方式嵌入于该本体上座及本体下座其中之一的复数群接地孔，并电性导通至该圆形本体，用以将邻近之测试探针之杂讯及漏电流接地；复数群间隔环，以绝缘材料制成，配置于该等探针孔之端部，用以固定该等测试探针于该等探针孔内，且提供该等测试探针及该圆形本体之电性绝缘。依据申请专利范围第31项所述之晶圆测试承座，其中该本体上座与该本体下座系电性导通。依据申请专利范围第31项所述之晶圆测试承座，其中该圆形本体系为导电材质。依据申请专利范围第31项所述之晶圆测试承座，其中该LCD测试区与该I/O测试区分布在该圆形本体的四个象限区。依据申请专利范围第31项或第34项所述之晶圆测试承座，其中该LCD测试区相对该I/O测试区的分布面积比例为3：1。依据申请专利范围第31项所述之晶圆测试承座，其中该等接地孔系为该本体上座之盲孔。依据申请专利范围第31项所述之晶圆测试承座，其中该等接地孔系为该本体下座之盲孔。依据申请专利范围第31项所述之晶圆测试承座，其中该本体上座及该本体下座均同时嵌入有该等接地针。依据申请专利范围第31项所述之晶圆测试承座，其中该I/O测试区的该等测试探针及该等接地针系以互相交错方式排列。依据申请专利范围第31项所述之晶圆测试承座，其中每一群接地针的数量系小于其邻近测试探针的数量。依据申请专利范围第31项所述之晶圆测试承座，其中每一群接地针的数量为5支。依据申请专利范围第31项所述之晶圆测试承座，其中该等接地针的群数小于该I/O测试区之测试探针的群数。依据申请专利范围第31项所述之晶圆测试承座，其中该复数群接地针的长度系短于该本体上座或本体下座的厚度。依据申请专利范围第31项所述之晶圆测试承座，其中该圆形本体更进一步包含一对盖板装置，分别配置在该本体上座上方及该本体下座之下方，用以档卡对应之该等间隔环。依据申请专利范围第35项所述之晶圆测试承座，其中该测试探针之外径系经由测试探针之阻抗计算而得到。一种晶圆测试系统，包含：一晶圆测试承座，至少具有一运动平台、一探针塔与一针测卡，该运动平台系提供X-Y-Z三轴之移动用以承载一待测晶圆，其中该探针塔包含：一圆形本体，配置有LCD测试区以及I/O测试区，且该圆形本体具有一本体上座及一本体下座；复数群探针孔，配置在该LCD测试区及I/O测试区，同时垂直贯穿该本体上座及本体下座；以及复数群测试探针，配置在该等探针孔内，用以传递通过该圆形本体之测试信号；其特征在于复数群接地孔，配置在该I/O测试区；复数群接地针，以紧配方式嵌入于该本体上座及本体下座其中之一的复数群接地孔，并电性导通至该圆形本体，用以将邻近之测试探针之杂讯及漏电流接地；复数群间隔环，以绝缘材料制成，配置于该等探针孔之端部，用以固定该等测试探针于该等探针孔内，且提供该等测试探针及该圆形本体之电性绝缘；一测试头，用以对应连接至该探针塔；一控制与运算装置，接收该测试头之测试信号，加以运算统计成晶圆之测试结果；以及一显示装置，将晶圆测试结果输出之。依据申请专利范围第46项所述之晶圆测试系统，其中该本体上座与该本体下座系电性导通。依据申请专利范围第46项所述之晶圆测试系统，其中该圆形本体系为导电材质。依据申请专利范围第46项所述之晶圆测试系统，其中该LCD测试区与该I/O测试区分布在该圆形本体的四个象限区。依据申请专利范围第46项或第49项所述之晶圆测试系统，其中该LCD测试区相对该I/O测试区的分布面积比例为3：1。依据申请专利范围第46项所述之晶圆测试系统，其中该等接地孔系为该本体上座之盲孔。依据申请专利范围第46项所述之晶圆测试系统，其中该等接地孔系为该本体下座之盲孔。依据申请专利范围第46项所述之晶圆测试系统，其中该本体上座及该本体下座均同时嵌入有该等接地针。依据申请专利范围第46项所述之晶圆测试系统，其中该I/O测试区的该等测试探针及该等接地针系以互相交错方式排列。依据申请专利范围第46项所述之晶圆测试系统，其中每一群接地针的数量系小于其邻近测试探针的数量。依据申请专利范围第46项所述之晶圆测试系统，其中每一群接地针的数量为5支。依据申请专利范围第46项所述之晶圆测试系统，其中该等接地针的群数小于该I/O测试区之测试探针的群数。依据申请专利范围第46项所述之晶圆测试系统，其中该复数群接地针的长度系短于该本体上座或本体下座的厚度。依据申请专利范围第46项所述之晶圆测试系统，其中该圆形本体更进一步包含一对盖板装置，分别配置在该本体上座上方及该本体下座之下方，用以档卡对应之该等间隔环。依据申请专利范围第46项所述之晶圆测试系统，其中该测试探针之外径系经由测试探针之阻抗计算而得到。一种晶圆测试方法，包含：提供一待测晶圆；提供一晶圆测试承座，至少具有一运动平台、一探针塔与一针测卡，该运动平台系提供X-Y-Z三轴之移动用以承载一待测晶圆，其中该探针塔包含：一圆形本体，配置有LCD测试区以及I/O测试区，且该圆形本体具有一本体上座及一本体下座；复数群探针孔，配置在该LCD测试区及I/O测试区，同时垂直贯穿该本体上座及本体下座；以及复数群测试探针，配置在该等探针孔内，用以传递通过该圆形本体之测试信号；其特征在于复数群接地孔，配置在该I/O测试区；复数群接地针，以紧配方式嵌入于该本体上座及本体下座其中之一的复数群接地孔，并电性导通至该圆形本体，用以将邻近之测试探针之杂讯及漏电流接地；复数群间隔环，以绝缘材料制成，配置于该等探针孔之端部，用以固定该等测试探针于该等探针孔内，且提供该等测试探针及该圆形本体之电性绝缘；提供一测试头，用以对应连接至该探针塔；提供一控制与运算装置，接收该测试头之测试信号，加以运算统计成晶圆之测试结果；以及提供一显示装置，将晶圆测试结果输出之。依据申请专利范围第61项所述之晶圆测试方法，其中该本体上座与该本体下座系电性导通。依据申请专利范围第61项所述之晶圆测试方法，其中该圆形本体系为导电材质。依据申请专利范围第61项所述之晶圆测试方法，其中该LCD测试区与该I/O测试区分布在该圆形本体的四个象限区。依据申请专利范围第61项或第64项所述之晶圆测试方法，其中该LCD测试区相对该I/O测试区的分布面积比例为3：1。依据申请专利范围第61项所述之晶圆测试方法，其中该等接地孔系为该本体上座之盲孔。依据申请专利范围第61项所述之晶圆测试方法，其中该等接地孔系为该本体下座之盲孔。依据申请专利范围第61项所述之晶圆测试方法，其中该本体上座及该本体下座均同时嵌入有该等接地针。依据申请专利范围第61项所述之晶圆测试方法，其中该I/O测试区的该等测试探针及该等接地针系以互相交错方式排列。依据申请专利范围第61项所述之晶圆测试方法，其中每一群接地针的数量系小于其邻近测试探针的数量。依据申请专利范围第61项所述之晶圆测试方法，其中每一群接地针的数量为5支。依据申请专利范围第61项所述之晶圆测试方法，其中该等接地针的群数小于该I/O测试区之测试探针的群数。依据申请专利范围第61项所述之晶圆测试方法，其中该复数群接地针的长度系短于该本体上座或本体下座的厚度。依据申请专利范围第61项所述之晶圆测试方法，其中该圆形本体更进一步包含一对盖板装置，分别配置在该本体上座上方及该本体下座之下方，用以档卡对应之该等间隔环。依据申请专利范围第61项所述之晶圆测试方法，其中该测试探针之外径系经由测试探针之阻抗计算而得到。 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